芯片常見測試手段：CP測試和FT測試

檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...

2023-02-23 標簽：示波器芯片測試 3.5萬 0

半導體廠商如何做芯片的出廠測試

半導體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環節。

2016-06-18 標簽：芯片測試半導體廠商 1.6萬 0

為什么要進行芯片測試？芯片測試都一般包含哪些測試類型？

考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯。需要涉及上百人的測試工程師協同工作，這還不算流水線技工，因此測試是費時費力的工作。

2023-01-07 標簽：芯片測試 8024 0

半導體封裝測試設備有哪些 芯片封測工藝流程

芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒有通過預期路徑流...

2023-08-16 標簽：芯片集成電路恒流 7698 0

什么是芯片封測技術 芯片設計制造封裝測試全流程

芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試...

2023-08-23 標簽：芯片芯片測試芯片制造 5561 0

集成電路芯片種類、作用及測試流程

集成電路芯片是由半導體材料制成的片狀電子元件，上面集成了多種電子器件和電路結構。

2024-01-24 標簽：集成電路半導體芯片測試 3776 0

芯片封裝測試流程詳解

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業提供的測試工具，對...

2022-08-08 標簽：封裝封裝測試芯片測試 7841 0

NI模塊化儀器助力芯片測試 主流封測大廠已導入

日前，在SEMICON China 2019展期間，NI重點展示了其在半導體芯片和制造方面的測試方案，包括電源管理、5G射頻以及量產半導體?測試系統(S...

2019-03-28 標簽：模塊化儀器NI芯片測試 6908 0

芯片測試內容及其檢測方法解析

芯片檢測是芯片設計、生產、制造成過程中的關鍵環節，檢測芯片的質量、性能、功能等，以滿足設計要求和市場需求，確保芯片可以長期穩定運行。芯片測試內容眾多，檢...

2023-11-13 標簽：芯片設計芯片測試 4935 0

芯片測試座的三大作用 電子產品老化測試的意義

芯片測試座檢查在線的單個元器件以和各電路網絡的開、短路情況，具有操作簡單、故障定位準確，快捷迅速等特點。簡單點描述就是一個連接導通的插座;

2022-05-24 標簽：電子產品芯片測試老化測試 4935 0

芯片測試的類型與發展趨勢分析

一直以來，芯片測試行業都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內芯片行業的整體情況，傳統一體化封裝測試企業無法滿足當下的需求。傳統一體化封測企業的測試業務往...

2022-07-18 標簽：半導體晶圓芯片測試 3605 0

芯片測試及測試方法有哪些？

芯片從設計到成品有幾個重要環節，分別是設計->流片->封裝->測試，但芯片成本構成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，...

2023-05-22 標簽：芯片芯片測試 3568 0