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標簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重...
2023-08-24 標簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 7209 0
芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過...
2023-08-24 標簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片封裝 5584 0
檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機廣泛應(yīng)用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關(guān)大樓、大使館、會議中心、會展中心、酒店、商...
智原開發(fā)英飛凌宣布其Ariel? SoC成功通過完整質(zhì)量可靠度驗證
ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel? S...
華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式...
超越極限：芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域
芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應(yīng)用領(lǐng)...
2023-08-17 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2896 0
ic設(shè)計前端到后端的流程 ic設(shè)計的前端和后端的區(qū)別
IC（Integrated Circuit）設(shè)計涉及兩個主要的階段：前端設(shè)計和后端設(shè)計。它們在IC設(shè)計流程中扮演著不同的角色和職責，具有以下區(qū)別
制造業(yè)回流會對我國移動機器人的“出海”帶來哪些機遇和挑戰(zhàn)？
美國的制造業(yè)加速回流帶來的影響，正輻射到機器人領(lǐng)域。
隨著全球?qū)Νh(huán)境問題的日益關(guān)注和技術(shù)的飛速進步，電動汽車（EV）逐漸走入人們的視野，成為一個受到廣泛關(guān)注的話題。電動汽車的核心技術(shù)除了電池技術(shù)外，其背后的...
新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應(yīng)用
新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造...
華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利
芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊的芯片，每一個...
根據(jù)該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；
據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學也進軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學是面...
當我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時，芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡單的計算器，到高端的超級計算機，再到各種手持設(shè)備，比如手機和...
2023-08-07 標簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 4804 0
汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統(tǒng)的零...
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
據(jù)lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)...
二極管（Diode）是一種常見的電子元件，用于電路中的整流、開關(guān)和保護等應(yīng)用。它具有兩個電極，分別是正極（陽極）和負極（陰極），并且具有以下特性
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