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標簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...
在全球經(jīng)濟高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...
2024-08-22 標簽：芯片電子產(chǎn)品芯片封裝 657 0
總投資1億美元，香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)
近日，南通經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)。
據(jù)外媒彭博和紐約時報，美國拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進的芯片封裝和研究設(shè)施，該項目將增強美國...
先進封裝市場迎來黃金增長期，預(yù)計2029年規(guī)模將達695億美元
根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進封裝狀況》報告，預(yù)計從2023年至2029年，先進封裝市場的年復(fù)合增長率將達到11%，市場規(guī)模有望顯著擴展至695...
近日，業(yè)界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)...
來源：長沙商務(wù) 7月5日，連橙時代半導(dǎo)體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)，長沙市政協(xié)主席、市人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈長陳剛出席并...
據(jù)近期外媒報道，半導(dǎo)體領(lǐng)域傳來了一則重大消息，Nepes公司已正式宣布了一項重組計劃，核心內(nèi)容是出售其長期虧損的芯片封裝部門。這一決策不僅標志著Nepe...
三星開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)FOWLP-HPB，以防止AP過熱
根據(jù)韓國媒體 TheElce 的報導(dǎo)，三星正在開發(fā)一種新的晶片封裝技術(shù)，以防止自研 Exynos 系列手機處理器 (AP) 過熱的情況。 報導(dǎo)引用知情人...
國內(nèi)五大高校角逐芯片領(lǐng)域：誰將引領(lǐng)未來技術(shù)潮流？
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關(guān)注。在國內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國家培養(yǎng)了...
在科技飛速發(fā)展的今天，每一項技術(shù)突破都凝聚著無數(shù)科研人員的智慧與汗水。近日，備受矚目的2023年度國家科學技術(shù)獎揭曉，廣東阿達半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（簡...
2024-06-27 標簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1446 0
臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)：從晶圓級到面板級的革新
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉(zhuǎn)...
近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...
6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國出席儀式，并與紫光集...
芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護應(yīng)用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學穩(wěn)定性，被廣...
Rapidus 與 IBM 擴大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)
來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...
5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介...
漢思新材料，深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料H...
奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)上海公司臨港新片區(qū)首個研發(fā)中心開業(yè)
該研發(fā)中心主要致力于人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，以提升技術(shù)實力，拓寬產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，如大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒...
2024-05-29 標簽：人工智能芯片封裝大數(shù)據(jù) 1408 0
芯塔電子發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET 助力電動汽車主驅(qū)功率模塊
芯塔團隊憑借出色的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得新品各項參數(shù)表現(xiàn)卓越：在擊穿電壓與閾值電壓方面保持高度一致且穩(wěn)定；Rsp達到行業(yè)領(lǐng)先水準，整體優(yōu)勢顯著。
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