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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術。
同一個芯片的不同封裝可能是為了滿足不同的應用需求和設計要求。不同的封裝可以影響芯片的功耗、散熱性能、引腳數量和布局等方面。
2023-12-18 標簽：芯片封裝 1596 0
芯片封裝和存儲是電子領域中兩個重要的概念，它們在電子產品的設計和制造過程中起著至關重要的作用。盡管它們都涉及到電子元件和器件，但它們之間有著明顯的區別。
2023-12-18 標簽：芯片封裝 1026 0
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業互連標準，可以實現小芯片之間的封裝級互連，具...
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現芯片與封...
DRC的全稱為design rule check，也就是設計規則檢查。廣義上DRC會包含很多分類，只要是設計規則廣義上都可以成為DRC。
由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導致焊錫聚集從而是芯片凸起來導致其他引腳虛焊，目前我們也已經遇到了幾家客戶出現過這種原因導致...
半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環節主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT...
自恢復保險絲是一種保護電子電路免受過流、過載、過熱或短路損壞的裝置。自恢復保險絲有兩種類型：傳統的徑向引線和SMD芯片封裝。自恢復保險絲具有正溫度系數 ...
在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...
異構集成主要指將多個不同工藝節點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內部，以增強功能性和提高性能。
通常具有放射性而原子量較大的化學元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...
DRAM測試發生在晶圓探針和封裝測試。最終組裝的封裝、終端系統要求和成本考慮推動了測試流程，包括ATE要求和相關測試內容。
半導體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在...
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...
芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護外殼中的過程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護和散熱功能。
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