倒裝芯片封裝：半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐...

2025-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝倒裝芯片 640 0

深入了解氣密性芯片封裝，揭秘其背后的高科技

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，芯片封裝作為連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁，其重要性日益凸顯。而氣密性芯片封裝，作為封裝技術(shù)中的一種高端形式，更是因其能夠有效隔絕外界...

2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 622 0

【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件

在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級(jí)的金屬線材，連接起芯片與導(dǎo)線架或基板的技術(shù)，讓電子訊號(hào)能在芯片與外部電路間傳遞。Mol...

2024-10-24 標(biāo)簽：IC芯片封裝金屬線 621 0

真空回流焊接中高鉛錫膏、板級(jí)錫膏等區(qū)別探析

在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿...

2025-02-28 標(biāo)簽：電子制造芯片封裝回流焊 620 0

Allegro Skill封裝功能之切換原點(diǎn)

在封裝設(shè)計(jì)中，原點(diǎn)是一個(gè)重要的參考點(diǎn)，通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤(pán)等。例如，芯片封裝的原點(diǎn)可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點(diǎn)...

2025-03-31 標(biāo)簽：allegro芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 615 0

真空共晶爐加熱板熱膨脹系數(shù)探究

在微電子封裝、半導(dǎo)體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共...

2025-02-25 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造精密儀器 610 0

深度解讀芯片封裝設(shè)計(jì)

封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路制造工藝芯片封裝 586 0

甲酸真空共晶焊接工藝：開(kāi)啟精密焊接新時(shí)代

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接技術(shù)逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下，甲酸...

2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 564 0

混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南

混合集成電路（HIC）芯片封裝對(duì)工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過(guò)程中選...

2025-06-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 539 0

新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領(lǐng)未來(lái)電力電子！

隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡(jiǎn)稱SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，因其寬禁帶...

2025-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 522 0

集成電路為什么要封膠？

集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成...

2025-02-14 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片封裝 518 0

半導(dǎo)體硅表面氧化處理：必要性、原理與應(yīng)用

半導(dǎo)體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質(zhì)對(duì)器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò)在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅（S...

2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 490 0

真空共晶爐加熱板怎么選？全面解析助您決策

在高科技制造領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、微電子組件連接等高精度、高可靠性的焊接場(chǎng)景中。而加熱板作為真空共晶爐的核心部件...

2025-03-06 標(biāo)簽：芯片封裝焊接設(shè)備電加熱板 473 0

功率器件中銀燒結(jié)技術(shù)的應(yīng)用解析：以SiC與IGBT為例

隨著電力電子技術(shù)向高頻、高效、高功率密度方向發(fā)展，碳化硅（SiC）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等功率器件在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在這些功率器件的封裝...

2025-06-03 標(biāo)簽：IGBTSiC芯片封裝 458 0

制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素

封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不...

2025-04-04 標(biāo)簽：集成電路IC芯片封裝 410 0