完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
文章：532個(gè) 瀏覽：31420次 帖子：32個(gè)
刻蝕和蝕刻實(shí)質(zhì)上是同一過(guò)程的不同稱呼，常常用來(lái)描述在材料表面上進(jìn)行化學(xué)或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過(guò)程。在半導(dǎo)體制造中，這個(gè)過(guò)程常常用于雕刻芯...
電子元器件的常見(jiàn)封裝 各種封裝類(lèi)型的特點(diǎn)介紹
還有CSP封裝（Chip Scale Package）、TSOP封裝（Thin Small Outline Package）、PLCC封裝（Plasti...
半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級(jí)芯片封裝&倒裝芯片封裝
What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...
全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)
CoWoS 技術(shù)概念，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底...
一種基于MCU內(nèi)部Flash的在線仿真器設(shè)計(jì)方法
摘要：提出了一種基于MCU內(nèi)部Flash的仿真器設(shè)計(jì)方法，并完成了設(shè)計(jì)和仿真
DDR3的速度較高，如果控制芯片封裝較大，則不同pin腳對(duì)應(yīng)的時(shí)延差異較大，必須進(jìn)行pin delay時(shí)序補(bǔ)償。
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見(jiàn)的芯片封裝形式之一。它具有兩個(gè)對(duì)稱排列的引腳，可以通過(guò)插入到插座或焊接在電路板...
芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)分工很細(xì)的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計(jì)公司做完邏輯和物理設(shè)計(jì)，將最終設(shè)計(jì)結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。
2023-06-29 標(biāo)簽：NAND芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 4991 0
普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較
從技術(shù)趨勢(shì)上來(lái)看，封裝工藝的發(fā)展帶動(dòng)載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。
2023-06-27 標(biāo)簽：印刷電路板芯片封裝半導(dǎo)體芯片 6173 0
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...
IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類(lèi)型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...
SMT生產(chǎn)過(guò)程中錫膏檢查（SPI）的作用是什么
超過(guò)50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習(xí)慣通常在小批量時(shí)就已足夠，但對(duì)于大批量印刷，應(yīng)仔細(xì)考慮錫膏檢查（SPI）。
封裝是電路集成技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝，指的是將半導(dǎo)體器件通過(guò)薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi)，引出端子，再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來(lái)，提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...
可靠性測(cè)試對(duì)于芯片的制造和設(shè)計(jì)過(guò)程至關(guān)重要。通過(guò)進(jìn)行全面而嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，可以提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在的設(shè)計(jì)缺陷、制造問(wèn)題或環(huán)境敏感性，從而確保芯片在長(zhǎng)期使...
2023-05-20 標(biāo)簽：芯片封裝 1.8萬(wàn) 0
除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點(diǎn)連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...
半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來(lái)越高，且尺寸越來(lái)越小。所有芯片工作時(shí)都會(huì)發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點(diǎn)溫度的升高，隨著結(jié)點(diǎn)溫度提高，半導(dǎo)體元...
三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長(zhǎng)沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)航空路6號(hào)手機(jī)智能終端產(chǎn)業(yè)園2號(hào)廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號(hào)-1
