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      標(biāo)簽　>　芯樸科技

      芯樸科技

      芯樸科技

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      芯樸科技致力于高性能高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域組成的海量市場。吸引了眾多海內(nèi)外射頻芯片行業(yè)精英加入，公司愿景為客戶開發(fā)易用簡潔的射頻前端解決方案。

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      芯樸科技資訊

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      根據(jù)《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》（國科發(fā)火〔2016〕32號）和《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指引》（國科發(fā)火〔2016〕195號）有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將上海市認(rèn)定...

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      射頻前端芯片研發(fā)領(lǐng)域的佼佼者芯樸科技近日宣布完成近億元人民幣的A++輪融資，此輪融資由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金及諾鐵資產(chǎn)等知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合注資。...

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