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芯樸科技致力于高性能高品質射頻前端芯片模組研發,產品廣泛應用于手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域組成的海量市場。吸引了眾多海內外射頻芯片行業精英加入,公司愿景為客戶開發易用簡潔的射頻前端解決方案。
GNSS 低噪聲放大器前端模塊,帶有 G 用于四頻 GSM / GPRS / ED 適用于 WCDMA / LTE 頻段 2 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發射/接收前端模塊 400 MHz 發射/接收前端模塊 900 MHz 發射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B
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