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      標簽　>　芯和半導體

      芯和半導體

      芯和半導體

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      芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

      　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

      文章：119個 瀏覽：31768次 帖子：0個

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      Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

      2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導...

      2022-09-21 標簽：封裝edachiplet 789 0

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      ? 芯和半導體受邀于9月16日參加華進半導體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第九屆華進開放日”。? ?? ? ? ? 本...

      2022-08-31 標簽：集成電路封裝eda 688 0

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      國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半...

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      ? 時間2022年8月16日地點南京國際博覽中心2號館 活動簡介 2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC 2022） 將于明日（8月16-17日）在...

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      隨著汽車電子技術的飛速發展，ADAS系統、高清車載信息娛樂系統、車聯網系統、云服務及大數據等新興技術在車輛上的應用，導致車載網絡上交互的信息量越來越大，...

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      芯和半導體正式發布EDA 2022版本軟件集

      EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂...

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      國產CPU市場概況 CPU應用中的挑戰

      前言近兩年，隨著國家對信息技術應用創新日益重視，作為芯片行業的重要成員，許多國產CPU公司有了長足的發展。無論是面對芯片緊缺、斷供的嚴峻形式，還是工業軟...

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      國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業內專家的眾多好評。IMS20...

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