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芯原資訊

芯原獲得用于先進(jìn)消費(fèi)和嵌入式應(yīng)用的ARM技術(shù)授權(quán)

ARM 與芯原股份有限公司日前宣布，芯原已經(jīng)獲得一系列ARM知識產(chǎn)權(quán)的授權(quán)，其中包括高性能、高功效的ARM Cortex處理器和ARM Mali圖形處理...

2011-11-29 標(biāo)簽：ARM 芯原嵌入式應(yīng)用 905 0

芯原獲得Sorenson用于移動設(shè)備中的核心芯片和庫的Spa

芯原獲得Sorenson用于移動設(shè)備中的核心芯片和庫的Spark視頻解碼器授權(quán) Sorenson Media 的 Sorenson Spark 視...

2010-05-25 標(biāo)簽：芯原 Sorenso 894 0

芯原攜新技術(shù)和先進(jìn)解決方案亮相德國2024年國際嵌入式展

2024年4月9日，德國紐倫堡——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展 (Embedded...

2024-04-09 標(biāo)簽：加速器人工智能信號處理器 882 0

芯原發(fā)布全新Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、...

2024-12-19 標(biāo)簽：處理器 gpu soc 865 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與無線通信技術(shù)和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G...

2024-02-18 標(biāo)簽：通信調(diào)制解調(diào)器芯原 845 0

芯原出席2024上海國際嵌入式展

在科技飛速發(fā)展的今天，集成電路領(lǐng)域無疑是其中最引人注目的領(lǐng)域之一。6月12日至14日，備受矚目的2024上海國際嵌入式展（Embedded World ...

2024-06-20 標(biāo)簽：集成電路嵌入式芯原 829 0

芯原接待上交所“科創(chuàng)板ETF成份股公司”走訪活動

日前，由上交所主辦、華安基金協(xié)辦的“走進(jìn)科創(chuàng)板ETF成份股公司·芯原股份站”成功舉辦。四十余位證券公司及投資者代表到訪芯原臨港研發(fā)中心，實(shí)地了解了芯原在...

2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯原科創(chuàng)板 816 0

芯原榮膺獵聘2024上海地區(qū)年度非凡雇主

近日，獵聘2024年度非凡盛典·華東站在上海舉辦，芯原微電子(上海)股份有限公司榮膺2024上海地區(qū)年度非凡雇主，芯原資深人事總監(jiān)胡亞蘭出席盛典并領(lǐng)取獎項(xiàng)。

2024-12-20 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯原 806 0

芯原將出席2024國際集成電路展覽會暨研討會

3月28至29日，由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 ( IIC Shanghai ) 將在...

2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路芯原 chiplet 789 0

芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的...

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片 CU 芯原 777 0

芯原股份正式發(fā)布《2023年社會責(zé)任報告》

芯原股份正式發(fā)布《2023年社會責(zé)任報告》，敘述了芯原2023年在追求經(jīng)營績效的同時，積極踐行社會責(zé)任的工作成果，主動回應(yīng)利益相關(guān)方及社會各界的關(guān)注重點(diǎn)。

2024-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯原 766 0

芯原精彩亮相ICCAD-Expo 2024

近日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉辦。此次活動為期兩天，共設(shè)置2萬...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 eda 芯原 757 0

芯原推出面向智能顯示設(shè)備的超分辨率技術(shù)

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出超分辨率IP SR2000。該IP可使低分辨率視頻源以高的圖像畫質(zhì)和分辨率在終端顯示，同時降低...

2023-04-13 標(biāo)簽：IP 芯原智能顯示 743 0

芯原科技牽頭的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體獲正式認(rèn)定授牌

在近日以“臨港科創(chuàng) 新質(zhì)未來”為主題的2024臨港科創(chuàng)大會上，芯原科技牽頭組建的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體正式獲得認(rèn)定授牌。這一創(chuàng)新聯(lián)合體是由芯原科技聯(lián)合芯...

2024-03-28 標(biāo)簽：芯原 RISC-V 738 0

芯原榮獲年度杰出IC設(shè)計服務(wù)公司與年度杰出產(chǎn)業(yè)影響力IP公司兩項(xiàng)大獎

3月28日至29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai) 在上海張江科...

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC設(shè)計 731 0

芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 日前宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)...

2025-06-16 標(biāo)簽：IP AI 芯原 719 0

芯原將出席2024中國 (深圳) 半導(dǎo)體設(shè)計高峰論壇

4月9-11日，第十二屆中國電子信息博覽會 (CITE 2024) 將在深圳會展中心 (福田) 舉辦。

2024-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯原 AI芯片 713 0

杰發(fā)科技的智能座艙域控SoC采用了芯原的多個IP

芯原股份今日宣布汽車電子芯片設(shè)計公司合肥杰發(fā)科技有限公司（簡稱“杰發(fā)科技”）在其新一代智能座艙域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP組合，包括...

2024-08-14 標(biāo)簽：soc 芯原杰發(fā)科技 705 0

芯原攜最新的高效能IP應(yīng)用亮相2024年國際嵌入式展

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展（Embedded World 2024），在Hall 4...

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 704 0

第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇圓滿落幕

近日，第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇 (以下簡稱“松山湖論壇”) 在東莞市松山湖凱悅酒店順利召開。本屆論壇由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會和芯原...

2025-05-20 標(biāo)簽：集成電路機(jī)器人 IC 694 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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