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聯電強調,該公司預計7月26日召開法說會,屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言,產業復蘇較預期慢,第2季整體需求前景依舊低迷,預期客戶將持續進行庫...
全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價產品成長有限,高階產品臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應又吃緊,導致4-...
具體到行業,電子零組件業研發費用達4507億元,占比65.1%,漲幅2.2%;其后是電腦電子產品及光學制品業,研發費用1580億元,占比22.8%,漲幅...
近日,據臺媒最新報道,聯電成功奪得高通高性能計算(HPC)領域的先進封裝大單,這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的AI服務器市場,甚至涉及高帶寬...
聯電強調,該公司預計7月26日召開法說會,屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言,產業復蘇較預期慢,第2季整體需求前景依舊低迷,預期客戶將持續進行庫...
看點:格芯或在評估與聯電合并 OpenAI最新估值超AMD與英特爾總和
給大家帶來一些業界資訊: 格芯或在評估與聯電合并 據外媒報道,有知情人士爆料稱,格芯首席新的執行官Tim Breen準備在4月上任,Tim Breen稱...
關于市場報價可能繼續下探的消息,聯電表示不予置評;世界先進在近日的法說會上表示,陸廠低價策略對其運營產生影響,但公司無意參與價格戰,預計隨著市場庫存調整...
晶圓代工廠聯電(UMC),VIS、PSMC、中芯國際(SMIC)和Globalfoundries都將再次提高其8英寸和12英寸晶圓廠報價,以應對持續緊張...
聯電預期Q2受益于22/28nm需求,毛利率仍為30%,預計全年維持上半年水平
據消息,晶圓代工廠聯電于4月24日舉行了法說會,公司總經理王石透露,第二季度22/28nm需求有望提高,預計出貨量將增長1-3%,而平均銷售價格(ASP...
晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈,各大晶圓廠相繼宣布擴產計劃因應市場需求。28 納米成熟制程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭臺積電核準28.87 億美元資本...
先進封裝領域爆紅,聯電積極搶進并傳出捷報,奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應用在AI PC、車用,以及現在正熱的AI服務器市場,甚至包括高帶寬...
今日看點丨格芯或與聯電合并,對抗成熟制程競爭;中國聯通上線 iPhone eSIM 網站
1. 賽力斯2024 年營收同比增長305.04% 至1451.76 億元 ? 3月31日,賽力斯發布2024年業績報告稱,該年度公司實現營業收入1,4...
近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產品需求放緩,將大砍在臺積電、聯電等CoWoS-S訂單量高達80%,預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...
聯電4月營收197億元新臺幣 創下聯電16個月以來營收新高記錄
聯電4月營收197億元新臺幣 創下聯電16個月以來營收新高記錄 根據聯電公布的財報統計數據顯示,聯電4月合并營收達197.41億元新臺幣,月增8.67%...
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