先進制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭搶晶圓榜眼

先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1279 0

突發(fā)事件聯(lián)電單方面宣布停止與晉華合作

美國企業(yè)必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟件、技術產(chǎn)品和服務，美國商務部希望通過出口禁令，限制晉華威脅美軍系統(tǒng)重要零件供應商的能力。

2018-11-13 標簽：集成電路聯(lián)電福建晉華 1257 0

聯(lián)電加入IBM技術聯(lián)盟 攜手奔向10nm工藝

。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術開發(fā)聯(lián)盟是一個由IBM領導的半導體行業(yè)組織，成...

2013-06-15 標簽：IBM聯(lián)電 1256 0

臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品

臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品 外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28...

2010-01-19 標簽：臺積電聯(lián)電賽靈思 1234 0

供應鏈轉移？美光、英特爾、世界等大廠集體搶進新加坡

隨著東南亞地區(qū)的快速發(fā)展，新加坡逐漸成為半導體界關注的焦點。美光、英特爾、聯(lián)電等重要半導體制造商近年來都在東南亞加大投資力度，以擴展市場布局。就連臺積電...

2023-08-08 標簽：英特爾半導體聯(lián)電 1175 0

聯(lián)電Q2業(yè)績超預期，消費市場需求強勁

聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財務業(yè)績，展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)與超越預期的經(jīng)營成果。報告顯示，該季度聯(lián)電實現(xiàn)營收17.5億美元，這一數(shù)字不僅遠超市場...

2024-08-02 標簽：半導體聯(lián)電晶圓廠 1159 0

2023年第三季度全球半導體、晶圓代工及手機處理器市場業(yè)績?

另外值得注意的是，雖然臺積電在這場賽跑中貢獻突出，不僅穩(wěn)住了自家的領先優(yōu)勢，更明確了2023年第三季度行業(yè)發(fā)展走向。然而，對于聯(lián)電視頻制造有限公司（LD...

2023-12-25 標簽：集成電路臺積電電源管理 1130 0

聯(lián)電、世界先進公布Q3財報，均創(chuàng)季度新高

聯(lián)電9月份合并收益為190.52億臺幣（單位以下相同），比前一個月小幅增加0.53%，但比去年同期下降24.45%;第三季度合并收益為570.68億元人...

2023-10-08 標簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 1112 0

三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠

三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開出，加上臺積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工...

2011-12-12 標簽：三星電子聯(lián)電晶圓代工廠 1106 0

45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米（nm）先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺...

2012-08-22 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓 1104 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長，營收達127.2億元

在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工領域的領軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財務表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標簽：半導體聯(lián)電晶圓代工 1102 0

智原與聯(lián)電合作完成交付40納米三億邏輯閘SoC

智原與聯(lián)電合作完成交付40納米三億邏輯閘SoC。由于其中整合了超過100種以上不同功能的 IP設計，其挑戰(zhàn)性更不是一般設計服務同業(yè)可以克服的。

2013-01-28 標簽：ASIC聯(lián)電SoC 1092 0

聯(lián)電首次退出聯(lián)詠董事會，但兩家公司將深化合作

針對此事，聯(lián)電4月22日澄清說，聯(lián)詠董事席位并非他們所追求，而此次調整主要旨在協(xié)助聯(lián)詠完善公司治理結構，增設獨立董事一職。鑒于聯(lián)詠乃聯(lián)電關鍵客戶之一，雙...

2024-04-22 標簽：聯(lián)電驅動芯片 1086 0

驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭 恐將牽動大陸晶圓代工市場布局

全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息，GlobalFoundries大中華區(qū)業(yè)務副總裁陳若中閃電提出辭呈，預計任職到12月...

2016-12-20 標簽：聯(lián)電晶圓代工格羅方德 1082 0

聯(lián)電陷困境 臺灣學者：先救臺灣IC設計

文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸。圖／聯(lián)合報系數(shù)據(jù)照聯(lián)電陷入美中半導體對峙困境，引起國內各界高度矚目，文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸認為，比起半導體產(chǎn)...

2018-11-05 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電IC設計 1077 0

今日看點丨聯(lián)電評估進軍6nm制程；臺積電美國廠芯片仍需空運回中國臺灣封裝

1. 雅馬哈機器人成立，計劃開發(fā)芯片制造設備 ? 雅馬哈發(fā)動機（Yamaha Motor）公司希望將機器人技術打造成其第三大制造支柱，使其在摩托車等陸地...

2025-07-01 標簽：臺積電聯(lián)電 1064 0

聯(lián)電與意法半導體攜手開發(fā)65奈米CMOS影像感測器技術

臺灣聯(lián)電集團（UMC）宣布與意法半導體（STM）攜手合作，開發(fā)利用背面照度的65奈米CMOS影像感測器技術。此次1.1um像素間距的BSI制程，將于聯(lián)電...

2012-09-07 標簽：聯(lián)電意法半導體影像感測器 1028 0

矽統(tǒng)改組計劃：聚焦產(chǎn)品線與并購策略

近日，聯(lián)電旗下IC設計廠商矽統(tǒng)召開股東會。董事長洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力，矽統(tǒng)計劃實施一系列改組策略。

2024-05-29 標簽：聯(lián)電IC設計矽統(tǒng) 1022 0

臺積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達到16.5%，雖然成長力道低于2015年26.5%的水準，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。

2016-05-03 標簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 1020 0