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標(biāo)簽 > 聯(lián)電
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全球?qū)⑿略龅木A廠半數(shù)以上在中國(guó) 政府適合投資?
根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新情況,19個(gè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2016年和2017年開(kāi)始建設(shè)。雖然半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩 慢,但...
物聯(lián)網(wǎng)給MEMS帶來(lái)新商機(jī) 為何芯片商卻很謹(jǐn)慎?
物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)給MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器帶來(lái)了新的機(jī)會(huì),但芯片廠商面對(duì)新機(jī)會(huì)卻非常謹(jǐn)慎。
晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片
物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺(tái),協(xié)助芯片廠搶商機(jī);聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開(kāi)發(fā)平臺(tái),以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電聯(lián)電 783 0
中國(guó)“3+1”存儲(chǔ)器版圖初現(xiàn) 誰(shuí)能走到最后?
對(duì)中國(guó)大陸來(lái)說(shuō),今年可算是真正意義上的存儲(chǔ)器元年。武漢存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目啟動(dòng),與聯(lián)電合作的晉華集成電路項(xiàng)目落戶福建泉州晉江市,還有明確要做存儲(chǔ)器的合肥市和紫...
中芯國(guó)際距超越聯(lián)電進(jìn)入晶圓代工前三有多遠(yuǎn)?
作為國(guó)內(nèi)唯一可以和國(guó)際晶圓代工大廠抗衡的企業(yè),業(yè)界對(duì)中芯國(guó)際的期待似乎更多。而在流行“大者恒大”定律的半導(dǎo)體行業(yè)里,排名“第四”的中芯國(guó)際有沒(méi)有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)...
臺(tái)積電/聯(lián)電與中芯國(guó)際搶奪中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)
2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%,雖然成長(zhǎng)力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn),但依舊高于全球平均表現(xiàn)。
臺(tái)積電等龍頭細(xì)談國(guó)內(nèi)晶圓代工的未來(lái)走勢(shì)
摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無(wú)底洞”,代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報(bào)之間如何取舍,在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡,選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn),或許...
臺(tái)灣300毫米半導(dǎo)體晶圓廠首次進(jìn)入內(nèi)地
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)電正與廈門市政府合作,投資3億美元,在當(dāng)?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠,如果進(jìn)展順利,這將是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商第一次在內(nèi)地建設(shè)此類工廠。
聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟 攜手奔向10nm工藝
。IBM、聯(lián)電今天共同宣布,聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟,共同參與10nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)。IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟是一個(gè)由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織,成...
先進(jìn)制程布局各有打算,GF/聯(lián)電爭(zhēng)搶晶圓榜眼
先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后,格羅方德(GLOBALFO...
新思實(shí)體驗(yàn)證方案獲聯(lián)電28奈米制程采用
新思科技(Synopsys)日前宣布,晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,聯(lián)電)才用新思科技 IC Validator 實(shí)體驗(yàn)證(physical verif...
智原與聯(lián)電合作完成交付40納米三億邏輯閘SoC。由于其中整合了超過(guò)100種以上不同功能的 IP設(shè)計(jì),其挑戰(zhàn)性更不是一般設(shè)計(jì)服務(wù)同業(yè)可以克服的。
2012年,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠,合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升,大中華地區(qū)前四...
全球晶圓廠加緊FinFET布局 制勝14/16nm市場(chǎng)利器
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開(kāi)FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后,臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...
搶先攻占IC制造商機(jī) 聯(lián)電發(fā)力14納米制程技術(shù)
聯(lián)電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開(kāi)始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術(shù),預(yù)計(jì)效能可較現(xiàn)今28奈米制程...
聯(lián)電與意法半導(dǎo)體攜手開(kāi)發(fā)65奈米CMOS影像感測(cè)器技術(shù)
臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)(UMC)宣布與意法半導(dǎo)體(STM)攜手合作,開(kāi)發(fā)利用背面照度的65奈米CMOS影像感測(cè)器技術(shù)。此次1.1um像素間距的BSI制程,將于聯(lián)電...
2012-09-07 標(biāo)簽:聯(lián)電意法半導(dǎo)體影像感測(cè)器 1014 0
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,...
45/40nm成營(yíng)收主力 晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)...
半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)悄然變化 聯(lián)電表示壓力很大
全球半導(dǎo)體代工行業(yè)也進(jìn)入了一個(gè)相對(duì)快速的發(fā)展階段。但繁榮或許并不屬于半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的每個(gè)企業(yè)。
2012-08-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體代工 923 0
CMOS影像感測(cè)技術(shù)興起 聯(lián)電攜手星國(guó)微電子開(kāi)發(fā)TSV技術(shù)
聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布,將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測(cè)器的TSV技術(shù)開(kāi)發(fā),透過(guò)這項(xiàng)技術(shù),包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)...
2012-06-07 標(biāo)簽:CMOS聯(lián)電TSV技術(shù) 1293 0
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