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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布，聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作，...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1175 0

臺灣經(jīng)濟(jì)部：赴東南亞引才助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)招賢

由于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣面臨嚴(yán)重的人才短缺問題，業(yè)界呼吁政府與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同努力，培養(yǎng)并吸引優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才。經(jīng)濟(jì)部去年首次帶隊訪問東南亞等地，今年將再次前...

2024-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電 1175 0

聯(lián)發(fā)科亡羊補(bǔ)牢，汽車電子前裝市場還容得下它嗎？

聯(lián)發(fā)科宣布將其主攻車載、車控類汽車電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新，當(dāng)業(yè)界對聯(lián)發(fā)科未來在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測和疑慮時，在11月29...

2016-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車電子 ADAS 1174 0

電子芯聞早報：三星NOTE 7三大亮點 IBM芯片推出檢測癌癥功能

8月1日華為剛在中國發(fā)布榮耀NOTE8，8月2日晚上10點，三星在美國紐約召開新聞發(fā)布會，正是發(fā)布GALAXY Note 7，相比較之下，GALAXY ...

2016-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IBM 三星電子 1174 0

“山寨之王”悄然逆襲聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山

近來，伴隨著中國智能手機(jī)市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。

2013-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動芯片 1172 0

聯(lián)發(fā)科與vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，行業(yè)首次在手機(jī)端側(cè)落地70億AI大語言模型

最近，聯(lián)發(fā)科和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破，他們成功將10億和70億AI大語言模型，以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)...

2023-10-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 模型 1172 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬+ 基于臺積電最新4nm工藝

此前，有媒體爆料稱，高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月...

2022-10-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 4nm 1168 0

手機(jī)處理器市場格局就解讀自主SoC成趨勢？

從目前來看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機(jī)處理器市場打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機(jī)處理器...

2016-10-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯小米自主處理器 1165 2

聯(lián)發(fā)科2014年產(chǎn)品線曝光或?qū)⑼瞥?核處理器

盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三...

2014-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器 6核處理器 1164 0

雙冠王天璣9200+再度征服安兔兔性能第一，天璣9300全大核架構(gòu)引領(lǐng)旗艦再突破

近日，天璣9200+的高性能表現(xiàn)是數(shù)碼發(fā)燒友們繞不開的熱點話題。日前，安兔兔發(fā)布了6月份安兔兔旗艦手機(jī)性能排行榜，搭載天璣9200+的vivo X90s...

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 cpu 1162 0

魅族Pro7旗艦將拋棄聯(lián)發(fā)科，接下來它會選擇驍龍還是麒麟？

有消息了解到，魅族將在6月份有新機(jī)發(fā)布，將不再搭載聯(lián)發(fā)科和三星的處理器，但是在早期的幾個月之前有相關(guān)人式爆出的魅族2017年產(chǎn)品規(guī)劃日程上，還是有著聯(lián)發(fā)...

2017-03-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1161 0

2023年Q3智能手機(jī)AP市場：高通主導(dǎo)，蘋果第二

研究指出，受三星高端智能手機(jī)以及中國OEM廠商選用驍龍8 Gen2的影響，高通品牌在高端領(lǐng)域取得顯著增長。同時，得益于iPhone 15和Pro系列的推...

2023-12-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 OEM 1161 0

電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科芯片缺貨恐延至明年

聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片缺貨最晚或?qū)⒀永m(xù)到明年，而3G芯片缺貨也開始擴(kuò)大；蘋果未來或通過AMD定制X86芯片；英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品，發(fā)起SSD價格戰(zhàn)；有消...

2016-08-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 VR iphone7 1159 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400性能曝光：設(shè)計瞄準(zhǔn)Geekbench 6單核性能

此外，據(jù)透露，這款新品的GPU可能被命名為Immortalis G9xx，其目標(biāo)是在GFXBench Aztec Ruins 1440p測試中達(dá)到110...

2024-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 gpu 1158 0

聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手...

2017-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器 mips 1158 0

高通驍龍660即將現(xiàn)身：聯(lián)發(fā)科中高端夢在哪里？

高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨樹一幟已經(jīng)圓夢，曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢？

2017-05-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1157 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計是天璣9200。在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4...

2022-10-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4nm 天璣 1155 0

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科攜手挑戰(zhàn)高通：智能座艙領(lǐng)域新星崛起？

全球知名的科技巨頭英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科近日宣布，他們將攜手研發(fā)新一代智能汽車解決方案。

2023-06-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu 人工智能 1155 0

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技搶攻大陸山寨機(jī)市場

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技搶攻大陸山寨機(jī)市場據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的

2009-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科山寨機(jī) 1153 0

vivo X100s系列諜照揭曉：直角邊框與微曲面后蓋設(shè)計

據(jù)GSMArena網(wǎng)站報道，vivo將于今年5月份發(fā)布X100s系列新品，目前已有新機(jī)諜照曝光。如先前所傳，該款產(chǎn)品將采用硬朗的直角邊框設(shè)計，替代X10...

2024-04-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 vivo 1151 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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