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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)署發(fā)起人之一、臺大電機系暨電信所教授林宗男接受專訪,提出三個關(guān)鍵質(zhì)疑,以學(xué)者觀點來看,到底為什么紫光不能買聯(lián)發(fā)科?
2015-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體行業(yè)紫光 1198 0
手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣
日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1198 0
英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出數(shù)字駕駛艙系統(tǒng)
英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出了一款創(chuàng)新的數(shù)字駕駛艙系統(tǒng),該系統(tǒng)旨在大幅降低汽車制造中的硬件與軟件物料清單(BOM)成本,為汽車行業(yè)帶來前所未有的經(jīng)濟效益。這一...
2024-07-22 標(biāo)簽:英飛凌mcu聯(lián)發(fā)科 1197 0
有消息稱魅族方面將成立未來實驗室,而根據(jù)宣傳海報的畫面顯示,未來實驗室很可能與VR項目有關(guān)。正在招聘VR研發(fā)工程師,任職要求中明確表示要有VR、3D 游...
2016-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科宏碁魅族 1195 0
手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片...
2017-12-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1195 0
聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機體驗
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定...
2017-03-15 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科 1194 0
當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1188 0
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖16日表示,本季客戶需求比預(yù)期強,但因2月南臺強震攪局,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨,抵銷部分成長力道,目前看來第2季景氣...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1187 0
12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功...
2016-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片高通驍龍 1187 0
聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機芯片解決方案MT6236
全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片EDGE 1186 0
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布:與英特爾/展訊有關(guān)?
臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、...
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 1185 0
10nm新工藝!高通、三星、聯(lián)發(fā)科搶占制高點
臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio...
2016-07-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科10nm 1184 0
聯(lián)發(fā)科“小錢買新科技”,搶占iPhone市場?
聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場,去年推出能在沒有手機網(wǎng)路的區(qū)域運作的智能手機晶片...
2013-01-08 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科iPhone 1184 0
魅族MX7也要告別聯(lián)發(fā)科處理器了?三星7880處理器公布!
每當(dāng)三星新款處理器發(fā)布的時候,評論都在關(guān)心魅族什么時候能用得上。原因有兩個,一是魅族和三星處理器部門的合作歷史悠久、十分深刻;第二則是目前搭載Exyno...
2017-04-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子魅族MX7 1183 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時間確定:AI芯飛躍,性能能效雙升
聯(lián)發(fā)科今日震撼宣布,其旗艦級移動處理器天璣9400將于10月9日上午10點30分正式揭開神秘面紗,發(fā)布會以“AI芯跨越”為核心主題,預(yù)示著這款處理器將...
2024-09-24 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科天璣 1182 0
2023年Q3智能手機處理器市場報告:聯(lián)發(fā)科份額達33%
緊跟其后的高通,季度市場占比達到了28%;受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發(fā),高通在第三季度出貨同比增長顯著。排在第三位的是蘋果,收獲了18%的...
2023-12-25 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科驍龍 1182 0
今日看點丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%~5%;聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價
1. 戴爾重組銷售團隊并裁員,成立AI 新團隊 ? 戴爾公司正在裁員,這是其銷售團隊重組的一部分,其中包括成立一個專注于人工智能(AI)產(chǎn)品和服務(wù)的新團...
2024-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5nm 1181 0
沒了廠家支持聯(lián)發(fā)科再難高端,X30至今未得到大訂單!
Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2....
2017-05-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科heliox30 1181 0
聯(lián)發(fā)科技推出全球首款三卡三待3G智能手機解決方案
全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布,因應(yīng)新興市場對于多卡漫游的巨大需求,推出全球首...
2013-07-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1179 1
2018-11-29 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科OPPO 1176 0
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