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聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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如今的半導體行業,高通占據絕對的優勢,以往的聯發科以前是以失敗而告終,但如今聯發科決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰高通,江湖依舊,聯發科與高通的戰爭仍在繼續。
在手機處理器的中低端市場是目前聯發科的根據地,聯發科在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計劃...
聯發科蔡力行:淡季預估營收新臺幣483~532億,下半年營收旺季效應明顯
展望2018年第一季,屬于傳統淡季,蔡力行表示,智能手機需求尚未復蘇,尤其是中國大陸市場更是明顯,加上包括物聯網產品首季也是淡季,如果以匯價美金對臺幣1...
在2017年高通和蘋果關系已經到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應商一直都是高通,也因為如此取消了合作。近日據報道,高通原來的訂單將被Inte...
AI硬件呈現井噴式增長 聯發科計劃未來三年將專注于端智能開發
縱觀市場走向,AI硬件產品在不久之后將會呈現井噴式增長,提升終端AI 的運算效率成為科技大佬爭分奪秒進行的策略。近日聯發科也向外發布了未來三年AI戰略,...
臺媒報道稱,市場傳出聯發科拿下蘋果訂單,最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量...
聯發科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單
聯發科積極爭取蘋果訂單,傳出搶在iPhone相關芯片合作之前,將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作...
傳聯發科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單
據傳聯發科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應。 算上...
聯發科成功拿下HomePodWiFi定制化芯片(ASIC)訂單
據報道,傳聯發科首次打進蘋果供應鏈,成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單,據悉,將會使用首款7nm制程芯片,將有望通吃亞馬遜、Go...
新一代移動處理器 Helio P22 首發機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔綱
23 日才宣布正式亮相的聯發科新一代移動處理器 Helio P22,如今進一步傳出首發的消息,而首發機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔綱。...
手機芯片廠聯發科近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示,聯發科5G起步更早,絕對在領先群。聯發科執...
在6月5日的Computex 2018大會上,聯發科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
據悉三星計劃對外發售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻中端芯片市場,但是此舉卻是對聯發科來來說非常不利,聯發科正計劃在今年發布兩...
現在手機規格疲勞,已經進入了微衰退狀態,換機潮在短時間內也很難興起,有人認為5G將是下一個契機,但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020年。為此,高通聯...
據報道,三星Exynos芯片一直都受到大家的好評,為擴大規模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商,旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額,在...
三星擬向其他廠商出售Exynos處理器,來搶占全球手機處理器市場份額
三星計劃面向其他智能手機廠商銷售自家的Exynos處理器,以進一步搶占全球手機處理器市場份額。
5G市場前景廣闊,產業增長未來可期,隨著全球整體數據流量的激增,國家對5G技術科技創新的投入和支持,與5G有關的熱點層出不窮,中國5G產業將迎來大規模的...
聯發科P70處理器跑分情況 遠超高通驍龍820 預計MWC2018發布
聯發科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關注,近日P70跑分在安兔兔上曝光,據悉CPU跑分,聯發科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并...
5G商用的時間越來越近,中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G,面對這個龐大的市場,全球第二大手機芯片企業聯發科當然也不甘落后,近期宣布將在明年推...
華為和高通卻爭起了飛行模式專利_聯發科被政策法令卡關無法與大陸合資
市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉向臺積電, 但是目前7nm光罩仍未定案,代表7nm產品的藍圖可能出現了變量。?就在各大航空公司紛紛爭著開通機上手機...
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