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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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高通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)科看準(zhǔn)5G換機(jī)潮
高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶...
2018-11-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 4841 0
聯(lián)發(fā)科曦力P60預(yù)上市_臺(tái)積電面臨外資持續(xù)賣壓
臺(tái)積電10月來(lái)面臨外資持續(xù)賣壓,統(tǒng)計(jì)已連續(xù)賣超13日,10月來(lái)合計(jì)賣超高達(dá)16萬(wàn)6445張,今(24)日雖然力圖振作,以230元平盤(pán)開(kāi)出后短暫拉升至23...
2018-11-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3402 0
聯(lián)發(fā)科的X20作為世界上首款采用三CPU集群設(shè)計(jì)的處理器
先是海思,在最新發(fā)布的麒麟980處理器中,它采用了跟聯(lián)發(fā)科X20一樣的三簇CPU集群設(shè)計(jì),分別由兩個(gè)2.6GHz Cortex-A76核心、兩個(gè)1.92...
2018-11-02 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科麒麟980 1.1萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收增10.8% CEO蔡力行表示半導(dǎo)體市場(chǎng)明年變數(shù)多
聯(lián)發(fā)科第3季合并營(yíng)收為670.3億元,季增10.8%,接近原預(yù)測(cè)區(qū)間高標(biāo),蔡力行提到,聯(lián)發(fā)科第3季行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)包括手機(jī)與平板產(chǎn)品,營(yíng)收占比約為30%至3...
2018-11-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科ASIC 1321 0
2018-11-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 3637 0
AI快訊:聯(lián)發(fā)科推曦力P70芯片、全球首個(gè)5G電話正式撥通、蘋(píng)果明年上線付費(fèi)電視業(yè)務(wù)
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC),其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果5G 4347 0
聯(lián)發(fā)科P70升級(jí)有限,P70要獲得手機(jī)企業(yè)支持不容易
不過(guò)今年的智能手機(jī)市場(chǎng)已出現(xiàn)了顯著的變化,受中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)不景氣的影響以及華為和小米的競(jìng)爭(zhēng)壓力,OPPO和vivo紛紛推出高性價(jià)比的手機(jī),意味著OPP...
2018-10-26 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 7430 0
對(duì)壘高通Snapdragon 600家族 聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm更強(qiáng)AI性能的Helio P70
聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場(chǎng)失利,導(dǎo)致X系列暫時(shí)被封藏,不過(guò)作為主流中高階的P系列在市場(chǎng)還是有不錯(cuò)的進(jìn)展,聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后,宣布于年...
2018-10-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 999 0
聯(lián)發(fā)科技宣布推出曦力P70系統(tǒng)單芯片
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC),其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 5589 0
聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片正式發(fā)布
攝影方面,聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍,支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能,相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 6557 0
高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)已延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng) 5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更激烈
10月23日下午消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G...
2018-10-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 3506 0
以智能手機(jī)和智能音箱為突破點(diǎn),聯(lián)發(fā)科如何在人工智能時(shí)代實(shí)現(xiàn)逆襲?
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂(lè)事業(yè)群總經(jīng)理游人杰在云棲大會(huì)上表示:隨著AI技術(shù)的進(jìn)步,2018年將成為消費(fèi)性終端產(chǎn)品邁向下一波創(chuàng)新的新紀(jì)元。人工智能技術(shù)正在...
2018-10-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI深度學(xué)習(xí) 3667 0
聯(lián)發(fā)科宣布推出曦力P70系統(tǒng)單晶片 將在11月上市主打AI運(yùn)算
聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片,其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力,預(yù)計(jì)將搶在高通之...
2018-10-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科單晶片 4393 0
亞系外資出具報(bào)告 看好聯(lián)發(fā)科明年?duì)I收可望年增7%
IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454)即將在31日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),外界高度關(guān)注聯(lián)發(fā)科獲利與后市展望,亞系外資出具報(bào)告看好聯(lián)發(fā)科明年?duì)I收可望年增7%,因新品加入,有助產(chǎn)品...
2018-10-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 619 0
不裁員!聯(lián)發(fā)科整并晨星半導(dǎo)體電視芯片部門(mén),員工全數(shù)留任
據(jù)報(bào)道,贏得人工智能就能贏得未來(lái),而芯片作為人工智能時(shí)代制高點(diǎn),在AI芯片爭(zhēng)奪中,聚集了英特爾、英偉達(dá)、高通、ARM和谷歌、蘋(píng)果、華為與阿里巴巴等核心玩...
2018-10-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體機(jī)器人 1.1萬(wàn) 0
高通芯片手機(jī)比聯(lián)發(fā)科貴的理由是什么
一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說(shuō)。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用...
2018-10-20 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 2405 0
外資預(yù)言:聯(lián)發(fā)科明年毛利率站穩(wěn)40%
據(jù)報(bào)道,日本MLCC大廠村田制作所,繼上個(gè)月底在島根縣投資400億日元建造新廠以后,又再加碼100億日元(約合8900萬(wàn)美元)要在岡山縣興建新廠。該廠將...
2018-10-18 標(biāo)簽:電容器聯(lián)發(fā)科MLCC 4538 0
聯(lián)發(fā)科9月業(yè)績(jī)微降,川普再度威脅對(duì)2670億美元大陸商品加征關(guān)稅
聯(lián)發(fā)科9月合并營(yíng)收為231.03億元,月減1.7%,累計(jì)第3季合并營(yíng)收為670.3億元,季增約10.8%,落在原本預(yù)測(cè)的623億至671億元區(qū)間偏高標(biāo),...
2018-10-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AppleAI芯片 4415 0
聯(lián)發(fā)科許下處分承諾,匯頂科技免入競(jìng)爭(zhēng)局面
今天,匯頂科技透露了聯(lián)發(fā)科子公司匯發(fā)國(guó)際減持的真正原因。
2018-10-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科匯頂科技 5842 0
AI、5G催旺7納米制程產(chǎn)能,芯片廠終須一戰(zhàn)
雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳等國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠2018年明顯把主力芯片制程留守在10/12/14納米技術(shù)上,面對(duì)7納米制程高效能、...
2018-10-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 4131 0
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