聯(lián)發(fā)科瞄準后年5G換機潮

高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準2020年起的5G換機潮，積極搶占后續(xù)放量商機。

高通除了在手機相關(guān)業(yè)務(wù)具有競爭優(yōu)勢，在手機以外的業(yè)務(wù)拓展，在近兩年也迅速成長，預(yù)計該公司2018會計年度手機以外相關(guān)業(yè)績將突破50億美元，物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等，都是其著重開發(fā)的應(yīng)用領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科目前智慧手機與平板等行動裝置平臺業(yè)務(wù)占比約三到四成，物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC及客制化晶片（ASIC）等成長型產(chǎn)品的業(yè)績比重則逾三成，電視晶片等成熟型產(chǎn)品占比近三成。

法人指出，未來聯(lián)發(fā)科的成長型產(chǎn)品及行動裝置平臺，業(yè)績都將維持增長態(tài)勢。尤其是5G時代來臨，對其行動裝置平臺業(yè)務(wù)開展，是另一新機會。

盡管5G標準預(yù)計2020年才會正式定案，但各大廠早已先行起跑。高通明年就會有搭載其5G晶片的終端裝置推出；聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年上半將先推出5G數(shù)據(jù)晶片M70，并從下半年開始出貨，供手機客戶采用的系統(tǒng)單晶片（SoC），則可能從2020年開始貢獻業(yè)績。

高通秀5G實力攜手仁寶開發(fā)智慧表

手機晶片大廠高通在香港舉行4G／5G峰會，該公司于會中大秀技術(shù)實力，宣布推出新版5G毫米波（mmWave）天線模組等產(chǎn)品，并提出5G NR（New Radio）手機的參考設(shè)計，要積極搶先拿下5G發(fā)展商機。

高通也揭露其在穿戴裝置方面的布局，針對智慧表、兒童手表與智慧追蹤器等，分別提供對應(yīng)的穿戴3100平臺、穿戴2,500平臺與穿戴1,200平臺晶片。高通為擴展在穿戴式平臺的版圖，其中與仁寶（2324）合作開發(fā)智慧手表，另外也與華勤通訊及中科創(chuàng)達合作開發(fā)4G兒童智慧手表等。

高通在峰會中宣布推出QTM052 5G毫米波天線模組系列中體積最小的產(chǎn)品，比今年7月發(fā)表的首款產(chǎn)品體積再縮小25％，可因應(yīng)5G NR裝置的尺寸需求，搭配高通的驍龍Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)晶片，可助客戶解決毫米波應(yīng)用的挑戰(zhàn)。該公司目前已對客戶送樣，預(yù)計明年初隨著商業(yè)化5G NR裝置上市。

同時，高通與三星合作開發(fā)中的5G NR小型基地臺，預(yù)計于2020年時可開始送樣。

明年DRAM穩(wěn)定NAND保守

記憶體模組廠威剛董事長陳立白預(yù)期，明年?DRAM與?NAND Flash市況將呈現(xiàn)兩樣情的局面，DRAM供需仍將維持穩(wěn)定，NAND Flash價格跌勢則恐不輸今年。

陳立白表示，明年動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠新增產(chǎn)能應(yīng)有限，供應(yīng)商擴產(chǎn)都相當審慎，無意破壞目前的市場結(jié)構(gòu)。

需求端方面，陳立白指出，在資料中心、手機、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子等驅(qū)動下，明年DRAM需求仍將成長，將有助市場穩(wěn)定，預(yù)期明年DRAM產(chǎn)品價格將持平或小跌。

陳立白對明年儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市況看法相對保守，表示明年市場需求雖然會大幅成長，不過，供應(yīng)商持續(xù)積極擴產(chǎn)，明年NAND Flash價格跌幅恐不比今年低，不排除可能有半數(shù)供應(yīng)商面臨虧損窘境。