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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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      聯(lián)發(fā)科資訊

      聯(lián)發(fā)科推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

      11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來”。

      2018-12-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI 1838 0

      今日新聞，服務(wù)器芯片熱鬧，高通稱將與蘋果和解

      周五，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來”。它不僅性能強(qiáng)悍，還在人工智能領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科自信滿滿的稱這款芯片將改...

      2018-12-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科驍龍 2802 0

      聯(lián)發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980

      目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Hel...

      2018-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍麒麟980 1.7萬 0

      聯(lián)發(fā)科搶占先機(jī) 在AI芯片之爭中走出了一步好棋

      全球手機(jī)出貨量持續(xù)下滑已然是個不爭的事實，根據(jù)知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)來看，今年第三季度全球范圍內(nèi)智能手機(jī)的出貨總量為 3．552 億臺，相較一年前...

      2018-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI 1254 0

      聯(lián)發(fā)科在AI芯片手機(jī)行業(yè)已處領(lǐng)航地位

      幾年前谷歌機(jī)器人AlphaGo及AlphaGo Zero等新聞熱點推動了人工智能（AI）的進(jìn)一步普及，而如今人工智能的演進(jìn)也比我們想象中順利些，借助大數(shù)...

      2018-11-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI人工智能 1570 0

      聯(lián)發(fā)科P80搶攻OPPO的R19處理器大單

      聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構(gòu)會升級，同時大幅提升AI性能。

      2018-11-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科OPPO 4450 0

      2019年全球手機(jī)市場需求依舊逆風(fēng)

      聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案，再次升級AI功能，也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，預(yù)期11月就可...

      2018-11-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3360 0

      盤點全球十大IC設(shè)計公司最新排名

      盤點全球十大IC設(shè)計公司最新排名

      根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大IC設(shè)計業(yè)者2018年第三季營收及排名出爐。

      2018-11-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 1.1萬 0

      2019年市況不佳 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨力拼不退步

      聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案，再次升級AI功能，也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，預(yù)期11月就可...

      2018-11-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 3428 0

      OPPORealmeU111月28日發(fā)布 堪稱史上最強(qiáng)大的自拍攝像頭也是首發(fā)聯(lián)發(fā)科HelioP70的手機(jī)

      據(jù)外媒報道，OPPO在印度的子品牌Realme在亞馬遜上架了一款名為Realme U1的新機(jī)，并且由亞馬遜獨家銷售。該機(jī)的廣告語是“印度自拍專家”，將于...

      2018-11-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科OPPO 5434 0

      專核專用 聯(lián)發(fā)科提前布局AI

      聯(lián)發(fā)科目前在核心數(shù)這條路上確實找準(zhǔn)了方向，大膽布局ASIC機(jī)制的AI專核，兩代產(chǎn)品已經(jīng)打出一些成績。另外其AI已經(jīng)從智能手機(jī)延伸至智能穿戴、多媒體影音、...

      2018-11-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI 4147 0

      聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

      據(jù)外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。

      2018-11-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 4701 0

      OPPO與聯(lián)發(fā)科緊密合作的憂患

      OPPO的realme品牌被定位為性價比品牌，主打印度線上市場，它希望擺脫此前飽受詬病的低配高價的影響，在印度蓬勃發(fā)展的線上手機(jī)市場攫取市場份額。目前在...

      2018-11-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科OPPO 2872 0

      諾基亞106功能手機(jī)正式發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科6261D處理器可運行30多款應(yīng)用

      新諾基亞106擁有一塊1.8英寸的顯示屏，160×120分辨率，外媒The Verge表示非常適合用來玩內(nèi)置的貪吃蛇游戲了。此外，這款手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科62...

      2018-11-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科諾基亞功能手機(jī) 7565 0

      聯(lián)發(fā)科真的要玩命？明年將一口氣推三顆7nm芯片

      關(guān)于AI（人工智能）布局，共同執(zhí)行長蔡力行表示，AI商機(jī)大，聯(lián)發(fā)科將專注在邊緣運算（Edge AI）上，也就是終端裝置將導(dǎo)入AI技術(shù)，預(yù)期最先導(dǎo)入的部分...

      2018-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI7nm芯片 8906 0

      黃章回歸及魅族16你如何評價

      上半年魅族15發(fā)布會的前前后后，如果你有印象的話，當(dāng)時在微博上是掀起了軒然大波，魅族內(nèi)部幾個部門之間發(fā)生了巨大的矛盾，公司內(nèi)部的事務(wù)居然發(fā)展到整個互聯(lián)網(wǎng)...

      2018-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族 3730 0

      高通5G多項試驗已成功 聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片MTK Helio M70明年上市

      日前，美國芯片巨頭高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科夫在首屆中國國際進(jìn)口博覽會上稱，推動5G在2019年商用成為現(xiàn)實，高通已經(jīng)在不同的試驗中獲得成功，相信5...

      2018-11-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 2.1萬 0

      22家虛擬運營商獲正式商用牌照：阿里京東小米在列

      據(jù)報道，TCL集團(tuán)表示：首先是得益于智能終端業(yè)務(wù)盈利穩(wěn)定增長，半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)的效率和效益指標(biāo)繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先；其次為海外市場盈利持續(xù)提升，TCL 電子重...

      2018-11-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科硅晶圓 3642 0

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      • 貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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