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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科Q1淡朱尚祖:沒有不跟進(jìn)高端的本錢

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，大陸手機(jī)需求年后續(xù)弱，市場傳出，聯(lián)發(fā)科第1季智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量，可能跌破1億套，略低于預(yù)期，第2季才能回升。

2017-02-24 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 581 0

Gartner：聯(lián)發(fā)科動(dòng)能表現(xiàn) 優(yōu)于高通

　　顧能（Gartner）最新報(bào)告指出，去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營收普遍較前年衰退，以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多；聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大，但...

2016-01-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 Gartner 581 0

HTC One X10宣傳圖曝光：電池成亮點(diǎn)

宣傳圖中配有“大派頭+更大電池”的文案，毫無疑問HTC One X10將配備大容量電池。而根據(jù)網(wǎng)友的爆料，該機(jī)將內(nèi)置4000毫安時(shí)電池，搭載聯(lián)發(fā)科P10...

2017-04-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 htc 驍龍835 579 0

聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)擬推AI PC處理器，預(yù)計(jì)三季度設(shè)計(jì)完成

此外，臺媒透露，英偉達(dá)CEO黃仁勛將于6月2日出席在臺灣舉辦的“臺北電腦展”，聯(lián)發(fā)科亦有可能于下月公布與英偉達(dá)合作的AI PC處理器詳情。

2024-05-13 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 578 0

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市據(jù)臺灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)即將上市。

2010-03-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 577 0

聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence V...

2025-02-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 eda 英偉達(dá) 576 0

聯(lián)發(fā)科技目前正在快速推進(jìn)AI人工智能領(lǐng)域的研發(fā)

聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機(jī)中的機(jī)會。近日發(fā)布的一份報(bào)告稱，這家臺灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機(jī)制造商進(jìn)行對話，尋求“商業(yè)合作機(jī)會”。

2019-01-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 人工智能 576 0

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科大搶NFC人才

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開春續(xù)征才，除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外，也納入今年受到關(guān)注的近程通訊(NFC)技術(shù)人才

2012-02-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)NFC 575 0

聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)向好，預(yù)計(jì)手機(jī)業(yè)務(wù)增長逾兩位數(shù)

根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露，該公司計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長，尤其是手機(jī)業(yè)務(wù)。他表示，由于旗艦手機(jī)市...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 571 0

聯(lián)發(fā)科蔡明介：今年將與去年持平

交通大學(xué)和聯(lián)發(fā)科昨宣布成立“卓爾榮譽(yù)學(xué)會”，董事長蔡明介昨日發(fā)表對今年展望看法，他表示今年預(yù)估將與去年持平，另外在新興市場的4G手機(jī)需求仍看好，希望今年...

2016-01-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G手機(jī) 570 0

聯(lián)發(fā)科2024年12月營收環(huán)比下滑

近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一...

2025-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 569 0

聯(lián)發(fā)科總部大樓停車場發(fā)生火災(zāi)

另外，當(dāng)天上午11時(shí)11分左右接到聯(lián)合消防總部建筑物停車場發(fā)生火災(zāi)的報(bào)警后出動(dòng)的消防當(dāng)局因消防系統(tǒng)的啟動(dòng)，于11時(shí)13分左右將火撲滅，但未能擴(kuò)大火災(zāi)發(fā)生...

2023-11-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) 568 0

物聯(lián)網(wǎng)前景看好聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢出擊

　針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用商機(jī)，聯(lián)發(fā)科身為臺灣第一大及全球第三大IC設(shè)計(jì)公司，近期也開始推出自家專門芯片解決方案，并預(yù)定將在2...

2014-05-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)Aster 567 0

聯(lián)發(fā)科在5G商用上緊跟高通的腳步，避免重蹈4G時(shí)代的覆轍

5G商用的時(shí)間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對這個(gè)龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推...

2018-06-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò) 567 0

擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

隨著手機(jī)芯片利潤的持續(xù)下滑，物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn)，包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，在國內(nèi)芯片技術(shù)難...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 566 0

競爭加劇高通聯(lián)發(fā)科營運(yùn)有壓

智慧手機(jī)芯片片市場競爭加劇，高通預(yù)期第2季業(yè)績恐將滑落，法人也預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%，毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。

2016-01-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 565 0

聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)第二戰(zhàn)場對于智能語音行業(yè)的10看法

今年聯(lián)發(fā)科是必要開始逆襲，布局的第二戰(zhàn)場將進(jìn)一步為聯(lián)發(fā)科贏得更多主動(dòng)權(quán)。今年游人杰十分看好智能語音市場，他認(rèn)為做產(chǎn)品最不怕的就是競爭，表示2018全球智...

2018-02-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 557 0

4G芯片廠商以價(jià)換量多模多頻研制成重點(diǎn)

目前國內(nèi)的4G手機(jī)芯片市場基本被高通霸占，國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向，這給...

2014-07-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 556 0

高通不敵蘋果,利潤被銳減近九成

高通已經(jīng)被卷入與蘋果的訴訟大戰(zhàn)之中，目前戰(zhàn)火已覆蓋了全球多個(gè)司法管轄區(qū)。由于雙方在法庭上的爭斗尚未得出結(jié)果，蘋果繼續(xù)扣留著原本應(yīng)該因iPhone和iPa...

2017-11-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 554 0

OPPO/魅族投入高通懷抱聯(lián)發(fā)科這個(gè)季度怎么辦？

據(jù)外媒報(bào)道，諾基亞將出席MWC 2017大會，并且確定將會推出硬件產(chǎn)品。目前曝光的諾基亞手機(jī)有四款，分別是E1、D1、D1C、Z2 Plus。不過馬來西...

2017-01-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 553 0

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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