聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖昨（23）日坦言，客戶端年后拉貨力道并未轉(zhuǎn)強(qiáng)，市場需求平平，確實不像去年過完年后那么好，也不如客戶去年底預(yù)期的那么好。 至于這個情況是否會延續(xù)到第2季，還要再觀察。

第1季原是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，加上國際經(jīng)濟(jì)情勢和強(qiáng)勢美元等因素影響，聯(lián)發(fā)科預(yù)估，本季智能手機(jī)和平板計算機(jī)芯片出貨量約1.05億套至1.15億間，較第4季下滑兩成左右，淡季效應(yīng)較明顯。

不過，隨著農(nóng)歷春節(jié)長假結(jié)束，客戶端拉貨情況原應(yīng)轉(zhuǎn)趨正常，目前看來，實際的情況又再偏弱點。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，因去年第4季備貨量較高，包括OPPO、Vivo、華為等大陸手機(jī)品牌廠的拉貨力道持續(xù)放緩。

市場傳出因客戶拉貨轉(zhuǎn)弱，若未來一個多月趨勢不變，聯(lián)發(fā)科本季智能手機(jī)和平板計算機(jī)芯片出貨量，可能跌破1億套，略低于法說會上的預(yù)估值；到了第2季，才會跟著客戶備貨旺季慢慢加溫，拉高至1.1億套以上。

聯(lián)發(fā)科原本的財測以新臺幣兌美元1比31.8計算，第1季營收約536億元~591億元，季減14%~22%；

聯(lián)發(fā)科單季每股純益約1.47元~1.79元新臺幣，將是首度失守2元大關(guān)。

由于今年各家芯片大廠陸續(xù)挺進(jìn)10nm，但包括高通S835、聯(lián)發(fā)科X30等，陸續(xù)傳出晶圓代工良率問題，加上部分客戶對X30采用率偏低，市場好奇未來聯(lián)發(fā)科對高端芯片制成的資源投放比例是否調(diào)整，會不會主打中階端芯片。

朱尚祖指出，X30按照時程會在今年第2季，高端制程聯(lián)發(fā)科一定會跟進(jìn)，因此沒有不跟的本錢，但因為先進(jìn)制程開發(fā)時間太長，部分客戶可能無法等待時間差，但整體而言，聯(lián)發(fā)科今年在線下渠道零售為主的客戶端還是表現(xiàn)不錯，電商端的客戶是比較差。

之前市場曾經(jīng)傳出小米放棄了基于X30芯片手機(jī)的開發(fā)，目前準(zhǔn)備采用X30的大陸手機(jī)廠只有魅族一家。

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