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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科計(jì)劃2季度投入臺(tái)積電7納米制程技術(shù)
聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗,計(jì)劃在第2季度投入臺(tái)積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是,新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU...
2017-03-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電7納米制程 832 0
基于MTK芯片BT全家居WiFi系統(tǒng) 實(shí)現(xiàn)全局網(wǎng)絡(luò)覆蓋
作為Imagination的員工,我們引以自豪的是,我們的合作伙伴使用我們開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)造出很多偉大的產(chǎn)品。 一個(gè)很好的例子是英國(guó)電信和寬帶提供商B...
2017-03-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科mipsWIFI 2401 0
魅族Pro7將于今年6月發(fā)布,處理器不是MTK十核?
今年,最受煤油們關(guān)注的就是魅族的新旗艦PRO7了,傳說(shuō)它將使用聯(lián)發(fā)科的Helio X30十核處理器。不過(guò),最新的消息顯示,這款魅族“機(jī)皇”或許有了變故。
2017-03-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍魅族Pro7 3006 0
傳聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電再次砍10nm訂單
聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一,但市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。
2017-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電helio x30 1367 0
摩托羅拉三款新機(jī)型搭載聯(lián)發(fā)科MT6737M處理器上市
摩托羅拉旗下已經(jīng)有XT1754, XT1755和XT1758等三個(gè)型號(hào)的新機(jī)通過(guò)了FCC的測(cè)試認(rèn)證。雖然暫時(shí)還不清楚這些型號(hào)的真實(shí)身份,但應(yīng)該是一款新機(jī)...
2017-03-08 標(biāo)簽:摩托羅拉聯(lián)發(fā)科 1.0萬(wàn) 0
魅族真旗艦PRO7曝光,處理器不用聯(lián)發(fā)科成了迷
魅族一直作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)的一股清流,手機(jī)外觀設(shè)計(jì)青春時(shí)尚,深受很多年輕人的喜愛(ài)!隨著2017年的開(kāi)始,魅族也變得高調(diào)起來(lái)。先是魅藍(lán)5s的發(fā)布,宣布打開(kāi)千元機(jī)...
2017-03-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族PRO7 1588 0
傳魅族今年手機(jī)芯片由聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供應(yīng)
據(jù)韓國(guó)媒體Chosun Biz 2月28日的報(bào)導(dǎo)指出,中國(guó)手機(jī)廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年(2017年)魅族智能手機(jī)所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供應(yīng)。
2017-03-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科魅族 701 0
聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君:5G商用 還要等三年
第五代行動(dòng)通訊(5G)持續(xù)成為今年度的全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)焦點(diǎn),聯(lián)發(fā)科(2454)技術(shù)長(zhǎng)周漁君認(rèn)為,未來(lái)產(chǎn)業(yè)從4G升級(jí)至5G的時(shí)間,將比3G升級(jí)至...
2017-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)通信5G 484 0
Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來(lái)顯著的性能提升與功耗節(jié)省
2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Heli...
2017-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科ImaginationX30 1256 0
ARM進(jìn)入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎?聯(lián)發(fā)科不看好
今年晚些時(shí)候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭(zhēng)取將ARM芯片安裝到...
2017-03-01 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1472 0
聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的...
2017-02-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X30mwc2017 2335 0
長(zhǎng)知識(shí)!華為不用麒麟星芯而用高通聯(lián)發(fā)科的原因?
我們知道,華為手機(jī)靠自主研發(fā)的”麒麟芯”,和其他國(guó)產(chǎn)廠商拉開(kāi)了差距。不過(guò)有網(wǎng)友問(wèn),既然已經(jīng)有了麒麟處理器,為什么華為手機(jī)還要用高通/聯(lián)發(fā)科芯片呢?今天...
2017-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1734 0
一大波手機(jī)處理器來(lái)襲,為何只缺了聯(lián)發(fā)科
回顧過(guò)去的幾個(gè)月,聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時(shí)運(yùn)不濟(jì)”形容:2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問(wèn)津,低端市場(chǎng)原本的常青樹(shù)MT675x...
2017-02-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 764 0
聯(lián)發(fā)科翻身!魅族帶來(lái)超級(jí)黑科技,完秒華為Mate9!
魅族已經(jīng)確定會(huì)在2月27日參加MWC2017大會(huì),今年在大會(huì)上有很多廠商參加,包括諾基亞,華為,LG,OPPO和努比亞等,都會(huì)帶來(lái)自己的新品手機(jī),確實(shí)很...
2017-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族華為mate9 1806 0
高通/聯(lián)發(fā)科/海思手機(jī)處理器特點(diǎn)簡(jiǎn)析 小米機(jī)會(huì)在哪?
國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌小米將在2月28日發(fā)布它第一款手機(jī)芯片,這引發(fā)了大家對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的關(guān)注,那么當(dāng)前國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片與外國(guó)手機(jī)芯片的優(yōu)劣勢(shì)在哪些地方呢?
2017-02-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器 2598 0
AMD Ryzen翻身成功,曾同病相憐的聯(lián)發(fā)科何時(shí)才能翻身?
被intel完爆了多年的AMD終于發(fā)布了Ryzen處理器,三款Ryzen7的1800X/1700X/1700分別對(duì)標(biāo)intel的i7 6900K/680...
2017-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科amdryzen 2061 0
聯(lián)發(fā)科Q1淡 朱尚祖:沒(méi)有不跟進(jìn)高端的本錢
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,大陸手機(jī)需求年后續(xù)弱,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科第1季智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量,可能跌破1億套,略低于預(yù)期,第2季才能回升。
2017-02-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 578 0
又跳水了!魅族唯一非聯(lián)發(fā)科前年度旗艦手機(jī),如今僅一千四
魅族在去年發(fā)布的14款手機(jī)里面,幾乎全部都是用的聯(lián)發(fā)科處理器,但是同時(shí)亦由于聯(lián)發(fā)科處理器的性能和能耗比不如高通驍龍,因此魅族幾乎天天被人吐槽性能低、發(fā)熱...
2017-02-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族 2155 0
2016~2020年應(yīng)用處理器出貨智能手機(jī)應(yīng)用仍將是主流
DIGITIMESDIGITIMES Research預(yù)估,2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應(yīng)用,各年所占比重都將...
2017-02-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊應(yīng)用處理器 828 0
MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器
世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...
2017-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MWCHelio X30 937 0
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