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聯(lián)發(fā)科芯片

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聯(lián)發(fā)科芯片資訊

聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對比

聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對比? 在如今的智能手機市場中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市...

2023-08-31 標(biāo)簽：智能手機調(diào)制解調(diào)器聯(lián)發(fā)科芯片 2618 0

傳聯(lián)發(fā)科天璣1200將用于Realme X7 Max，4nm芯片即將發(fā)布

近日，網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖，不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。目前，搭載天璣1200芯片...

2021-05-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科芯片天璣1200 1858 0

四大5G基帶芯片巨頭現(xiàn)狀如何了？

除了“X65”、“X60”和“X55”高端5G調(diào)制解調(diào)器外，高通還擁有“X52”和“X51”5G調(diào)制解調(diào)器，它們都在中端和入門級SoC內(nèi)提供

2021-03-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片三星半導(dǎo)體高通芯片 3402 0

爆小米或Redmi新機欲采用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站日前爆料小米或 Redmi 新機將會采用 mt6889（聯(lián)發(fā)科天璣 1000+）芯片，并暗示該機型為中端機型。

2020-06-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片小米天璣800 2861 0

realme 6系列即將發(fā)布該機搭載聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片輔以8GB運存

據(jù)悉，這款產(chǎn)品的代號為“RMX2001”，在GeekBench 5基準(zhǔn)中獲得了單核心508分以及多核心1633分的成績，表現(xiàn)符合我們的預(yù)期。

2020-03-02 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科芯片 realme 1153 0

Redmi 9系列新機曝光將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片

從預(yù)告的內(nèi)容來看，Manu Kumar Jain表示Redmi一直是POWER的代名詞，強悍的處理器、優(yōu)秀的用戶體驗都是它的優(yōu)勢。

2020-02-04 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科芯片 Redmi 1256 0

中興將在美國再次推出中興Blade A7 Prime和中興Blade 10 Prime手機

根據(jù)配置來看，兩部手機的定位十分入門。其中中興Blade A7 Prime采用6.09英寸屏幕，背部采用磨砂材質(zhì)機身，配備背部指紋。

2019-11-08 標(biāo)簽：智能手機中興聯(lián)發(fā)科芯片 1096 0

OPPO Reno2 Z將于9月10日在上海發(fā)布該機采用了FHD+AMOLED顯示屏設(shè)計

OPPO Reno2 Z搭載了一塊6.53英寸的FHD+ AMOLED顯示屏，其中嵌入了一顆指紋傳感器，也就是說它支持屏下指紋，該機還配備1600萬像素...

2019-09-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片 2380 0

Redmi Note 8 Pro正式發(fā)布該機采用了對稱美學(xué)原則的水滴屏設(shè)計

屏幕通過了德國萊茵TUV低藍光護眼認證，支持護眼模式2.0，屏幕亮度更是高達694nit。機身邊框和下巴都有了一定程度的收窄，上、左右和下邊框厚度僅有2...

2019-08-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片 Redmi 驍龍665 1608 0

紅米Note 8 Pro冰翡翠配色曝光采用了3D四曲面設(shè)計支持6400萬像素

從放出的圖片來看，紅米Note 8 Pro冰翡翠采用了時下手機界流行的墨綠色為主配色，手機背部兩邊顏色較淺一些，中部顏色更深，官方介紹其為“光影逐水而動...

2019-08-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片紅米手機驍龍655 3177 0

紅米Note 8 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科G90T芯片4500mAh電池和液冷散熱系統(tǒng)

盧偉冰表示，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面確實有10%左右的差距，不過為了解決這個問題，紅米Note 8 Pro配備了4500mAh電池和液冷散...

2019-08-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片紅米手機 3131 0

小米新機入網(wǎng)工信部首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90芯片安兔兔跑分超22萬

聯(lián)發(fā)科G90系列目前包括兩款芯片，分別是G90和G90T，兩款芯片整體硬件配置的差別不大。在具體配置上，該系列芯片均由2個ARM Cortex-A76大...

2019-08-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片小米手機 2580 0

LG Q60將率先在韓國上市采用了八核的聯(lián)發(fā)科P22處理器售價約300美元

除了名稱不同以外，LG X6與LG Q60在配置上沒有區(qū)別。在外觀上，該機采用一塊6.26英寸的水滴全面屏。中央處理器采用的是八核心的聯(lián)發(fā)科P22，提供...

2019-06-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片 lg手機 1936 0

聯(lián)發(fā)科芯片退出高端市場聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？

近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千...

2018-01-05 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科芯片魅族 5774 0

聯(lián)發(fā)科芯片不敵高通芯片，魅族轉(zhuǎn)投高通之下

現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場，而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，...

2017-09-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片高通芯片 1121 0

聯(lián)發(fā)科芯片將植入第一視頻購彩業(yè)務(wù)將在3月面市

聯(lián)發(fā)科芯片將植入第一視頻購彩業(yè)務(wù)將在3月面市 1月11日，第一視頻集團宣布與臺灣驊訊集團以利益分成形式達成獨家戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2010-01-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片視頻購 790 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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SK海力士

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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