現有網友表示，聯發科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場，而高通芯片卻成為了市場緊俏產品。根據手機晶片市場的有關消息可以知道轉單的現象正在不斷的發展，更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。

　　晶片業者透露，聯發科掉單消息頻傳，繼Oppo、Vivo大客戶開出第一槍，2016年下半調降聯發科訂單比重，近日再傳出原本逾9成手機采用聯發科平臺的大陸魅族，2017年第3季起將大舉采用高通（Qualcomm）晶片，高通市占版圖擴大，對于已陷入出貨衰退危機的聯發科無疑是雪上加霜。

　　全球手機晶片市場在前一波NVIDIA、英特爾（Intel）黯然退場后，整體戰局持續陷入混戰，不僅高通、聯發科猛烈對決，展訊攜手英特爾（Intel）擴大戰力，三星電子（Samsung Electronics）、華為自主研發晶片實力快速推進，小米旗下松果首款自主研發手機晶片亦已面市，然近期最受關注的是高通與聯發科戰況。

　　聯發科2016年雖受惠于新興市場3G手機升級為4G LTE帶動出貨，以及大陸Oppo、Vivo等手機客戶出貨大躍進，推升全年營收增近3成，寫下歷史新高，但因陷入價格戰，毛利率僅有35.6%，獲利表現不如預期。

　　晶片業者透露，近年來聯發科面臨高通在中、低階市場激烈競爭，使得毛利大幅下滑，加上新一代旗艦級Helio X30晶片延遲出貨，且報價相較于高通驍龍（Snapdragon）835晶片未具有顯著優勢，使得聯發科自2016年下半起陸續傳出掉單消息，尤其是P10等中、低階晶片被高通搶走不少客戶。

　　聯發科既有客戶群中，印度市場客戶約占一半，2016年手機出貨約1億支的大陸Oppo，逾5成采用聯發科平臺，年出貨約6，000萬支的Vivo，聯發科平臺比重約2成，然因中國移動改變大陸補貼政策，人民幣2，000元以上的手機必須支援Cat 7，對于僅有X30晶片支援Cat 7的聯發科，不僅面臨展訊超前，2016年下半亦遭遇Oppo、Vivo訂單轉投高通的危機。

　　值得注意的是，原本逾9成采用聯發科晶片的大陸魅族，亦將大幅拉升高通訂單比重，業界傳出魅族與高通在2016年所達成專利協議中，高通授予魅族在全球開發、制造和銷售CDMA2000、WCDMA和4G LTE終端付費專利許可，魅族自第3季起將大舉下單高通，以魅族年出貨約2，200萬支規模估算，聯發科恐失去600多萬顆大單。

　　另外，由于高通835晶片報價下殺不到40美元，聯發科來自小米的訂單流失情況也相當嚴重。而聯發科高度仰賴的印度市場，持續受到當地政府宣布停用高面額紙鈔，所引發手機市場滯銷沖擊，加上零組件價格上漲與美元匯率波動，手機品牌業者漲價影響買氣，2017年智慧型手機出貨成長動能有限，恐進一步沖擊聯發科業績表現。

　　中國移動自2016年10月1日以后入庫的手機必須支援LTE Cat 7以上技術，在聯發科未有方案因應下，展訊傳出新單落袋，且采用英特爾14奈米制程、Airmont架構的8核LTE SoC晶片平臺SC9861G-IA現身，晶片業者表示，展訊與英特爾合作開發的新款晶片，效能與功耗均顯著強化，但并未獲得主流市場青睞，雙方結盟效益不如預期。

　　至于小米旗下松果首款自主研發的手機晶片“澎湃S1”面市，自制晶片話題熱度再度飆升。晶片業者指出，蘋果iPhone系列完全采用自家晶片，三星、華為不斷拉升自主研發晶片比重，小米亦全力跟進，手機品牌大廠自主研發晶片策略明顯壓制傳統手機晶片大廠出貨動能，未來若華為、三星與小米晶片研發技術更成熟，大幅拉升采用比重并銷售予其他業者，勢必對高通、聯發科業績影響甚鉅，恐撼動全球手機晶片版圖。