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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科芯片
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 亞馬遜智慧物聯(lián)網(wǎng)語音辨識(shí)方案
聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片 Filogic 130A ( MT7933 ),整合獨(dú)立音訊數(shù)位訊號(hào)處理器 HiFi 4 DSP 為...
2022-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片語音識(shí)別技術(shù)語音處理器 1133 0
聯(lián)發(fā)科芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎?
近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千...
2018-01-05 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科芯片魅族 5768 0
除了“X65”、“X60”和“X55”高端5G調(diào)制解調(diào)器外,高通還擁有“X52”和“X51”5G調(diào)制解調(diào)器,它們都在中端和入門級(jí)SoC內(nèi)提供
2021-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片三星半導(dǎo)體高通芯片 3396 0
紅米Note 8 Pro冰翡翠配色曝光采用了3D四曲面設(shè)計(jì)支持6400萬像素
從放出的圖片來看,紅米Note 8 Pro冰翡翠采用了時(shí)下手機(jī)界流行的墨綠色為主配色,手機(jī)背部?jī)蛇咁伾^淺一些,中部顏色更深,官方介紹其為“光影逐水而動(dòng)...
2019-08-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片紅米手機(jī)驍龍655 3174 0
紅米Note 8 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科G90T芯片4500mAh電池和液冷散熱系統(tǒng)
盧偉冰表示,12nm處理器比7nm處理器在功耗方面確實(shí)有10%左右的差距,不過為了解決這個(gè)問題,紅米Note 8 Pro配備了4500mAh電池和液冷散...
2019-08-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片紅米手機(jī) 3127 0
爆小米或Redmi新機(jī)欲采用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機(jī)將會(huì)采用 mt6889(聯(lián)發(fā)科天璣 1000+)芯片,并暗示該機(jī)型為中端機(jī)型。
2020-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片小米天璣800 2857 0
聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對(duì)比
聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對(duì)比? 在如今的智能手機(jī)市場(chǎng)中,聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種,其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市...
2023-08-31 標(biāo)簽:智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器聯(lián)發(fā)科芯片 2605 0
小米新機(jī)入網(wǎng)工信部首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90芯片安兔兔跑分超22萬
聯(lián)發(fā)科G90系列目前包括兩款芯片,分別是G90和G90T,兩款芯片整體硬件配置的差別不大。在具體配置上,該系列芯片均由2個(gè)ARM Cortex-A76大...
2019-08-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片小米手機(jī) 2577 0
OPPO Reno2 Z將于9月10日在上海發(fā)布該機(jī)采用了FHD+AMOLED顯示屏設(shè)計(jì)
OPPO Reno2 Z搭載了一塊6.53英寸的FHD+ AMOLED顯示屏,其中嵌入了一顆指紋傳感器,也就是說它支持屏下指紋,該機(jī)還配備1600萬像素...
2019-09-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片 2378 0
LG Q60將率先在韓國上市采用了八核的聯(lián)發(fā)科P22處理器售價(jià)約300美元
除了名稱不同以外,LG X6與LG Q60在配置上沒有區(qū)別。在外觀上,該機(jī)采用一塊6.26英寸的水滴全面屏。中央處理器采用的是八核心的聯(lián)發(fā)科P22,提供...
2019-06-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片lg手機(jī) 1929 0
傳聯(lián)發(fā)科天璣1200將用于Realme X7 Max,4nm芯片即將發(fā)布
近日,網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖,不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。目前,搭載天璣1200芯片...
2021-05-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科芯片天璣1200 1854 0
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