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聯華電子是全球領先的半導體代工公司。該公司提供高質量的 IC 制造服務,專注于邏輯和各種專業技術,服務于電子行業的所有主要部門。聯華電子全面的 IC 處理技術和制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲器、RFSOI 和 BCD 等。聯華電子大部分 12 英寸和 8 英寸晶圓廠及其核心研發位于臺灣,在整個亞洲都有其他的。
聯華電子(UMC,簡稱“聯電”)近日宣布,代表其子公司和艦科技(蘇州)通過臺交所轉讓了其在IC設計子公司聯暻半導體(UD
聯電副董事長蔣先進在加州舉辦的英特爾活動中明確表達對此次合作的期待,稱:“這無疑為我們拓展更為廣闊的市場潛力,大大加速了
在聯合發表的聲明中,出席加州英特爾活動的聯華電子聯席總裁Jason Wang表示:這次與英特爾的深度合作極大地拓展了雙方
聯華電子和Cadence共同合作開發3D-IC混合鍵合(hybrid-bonding)參考流程
聯華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同
西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作,面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wa
株式會社電裝(以下簡稱電裝)和聯華電子(以下簡稱聯電)日本子公司(以下稱為USJC)就生產車載功率半導體展開合作。
西門子數字化工業軟件與聯華電子 (UMC) 近日達成合作,共同開發適用于聯華電子 110 納米和 180 納米 BCD
美光與聯華電子達成和解協議 GE 14.5億美元收購BK Medical
空中客車公司(證券交易所代碼:AIR)在 2021 年向 88 名客戶交付了 611 架商用飛機,展示了在加速計劃方面取
美光和聯華電子宣布全球和解 施耐德打造城市交通智能供電解決方案
聯合微電子公司(臺灣證券交易所股票代碼:2303;紐約證券交易所股票代碼:UMC)和美光科技公司(納斯達克股票代碼:MU
聯華電子宣布在新加坡新建晶圓廠 Adenza 選擇 Oracle 自治數據庫
在數字經濟蓬勃發展下,2021年IoT(物聯網)產業欣欣向榮,逐漸向成熟階段邁進。金升陽緊跟行業動向,持續在細分領域發力
聯華電子是全球領先的半導體代工公司。該公司提供高質量的 IC 制造服務,專注于邏輯和各種專業技術,服務于電子行業的所有主要部門。聯華電子全面的 IC 處理技術和制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲器、RFSOI 和 BCD 等。聯華電子大部分 12 英寸和 8 英寸晶圓廠及其核心研發位于臺灣,在整個亞洲都有其他的。
聯華電子共有 12 家晶圓廠在產,總產能接近每月 800,000 片晶圓(相當于 8 英寸),并且全部通過 IATF-16949 汽車質量標準認證。聯電總部位于臺灣新竹,并在美國、歐洲、中國、日本、韓國和新加坡設有當地辦事處,在全球擁有 19,500 名員工。
賽普拉斯授權UMC生產的 65nm 和 40nm SRAM 器件榮獲航空航天級 QML 認證
加利福尼亞州圣何塞,2017年 11 月 15 日 —— 包括抗輻射存儲器在內的先進嵌入式系統解決方案市場領導者賽普拉斯半導體公司 (納斯達克代碼:CY...
據外媒報道,芯片代工廠商聯華電子4月份時在官網宣布,他們將與全球范圍內的多家客戶攜手,擴充12A廠產能,參與的客戶將以議定價格預先支付訂金,確保獲得擴充...
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在數字經濟蓬勃發展下,2021年IoT(物聯網)產業欣欣向榮,逐漸向成熟階段邁進。金升陽緊跟行業動向,持續在細分領域發力,挖掘行業潛在應用。近期,在第八...
臺積電、聯華電子、世界先進、今年累計營收525億美元 同比將大漲30%
11月16日消息,據英文媒體報道,芯片代工商今年的業績普遍向好,臺積電今年前10個月的營收同比均有大漲,前10個月的累計營收已超去年全年,今年營收同比大...
智原科技與聯華電子共同發表55納米低功耗工藝(55ULP)的PowerSlash基礎IP方案
智原聯電 聯華電子(UMC,TWSE: 2303)與ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporati...
據臺媒報道,臺灣疫情急速升溫,臺北、新北、基隆與宜蘭等陸續傳出確診病例,12日單日新增病例16例,從12日開始,民眾涌入各大賣場瘋搶民生資源,包括酒精、...
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空中客車公司(證券交易所代碼:AIR)在 2021 年向 88 名客戶交付了 611 架商用飛機,展示了在加速計劃方面取得進展的韌性和恢復能力。
聯華電子目前除擁有MIFS 15.9%的股份外,再受讓富士通半導體所持有其余的84.1%MIFS股份,使MIFS成為聯華電子獨資的子公司,交易金額不超過...
聯華電子宣布購買三重富士通半導體全部股權 交易總金額為544億日元
聯華電子昨日(25日)宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份...
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