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      標(biāo)簽　>　羅姆

      羅姆

      羅姆

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注4人關(guān)注

      提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)

      文章：356個(gè) 瀏覽：66922次 帖子：765個(gè)

      羅姆資訊

      羅姆開發(fā)出世界最小貼片電阻03015尺寸產(chǎn)品

      羅姆開發(fā)出世界最小貼片電阻03015尺寸產(chǎn)品

      半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，開發(fā)出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品

      2011-11-09 標(biāo)簽：貼片電阻羅姆 7227 0

      羅姆開發(fā)出超低阻值跳線電阻器

      羅姆開發(fā)出超低阻值跳線電阻器

      日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社開發(fā)出導(dǎo)通電阻值降低到Max0.5m、同時(shí)使額定電流大幅提高的超低阻值跳線電阻器PMR跳線系列。本產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣品(...

      2011-11-01 標(biāo)簽：電阻器羅姆 1062 0

      羅姆開發(fā)1000A/600V的SiC功率模塊

      羅姆開發(fā)了采用SiC功率元件的功率模塊，額定電壓和電流分別為600V和1000A。該產(chǎn)品是與美國(guó)Arkansas Power Electronics I...

      2011-10-12 標(biāo)簽：羅姆SiC功率模塊 1532 0

      羅姆開發(fā)出4Gbit/秒的高速光無線接口技術(shù)

      羅姆開發(fā)出數(shù)據(jù)傳輸速度最高達(dá)到4Gbit/秒的光無線接口技術(shù)，并在于千葉縣幕張Messe會(huì)展中心舉行的CEATEC JAPAN 2011上進(jìn)行了展示。原...

      2011-10-12 標(biāo)簽：羅姆光無線接口 1181 0

      羅姆展出溝道型SiC制SBD和MOSFET

      羅姆展出了采用溝道構(gòu)造的SiC制肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)和MOSFET。溝道型SBD的特點(diǎn)在于，與普通SiC制SBD相比二極管導(dǎo)通電壓(以下稱導(dǎo)通電壓...

      2011-10-12 標(biāo)簽：MOSFETSBDSiC 1325 0

      羅姆推出超小型電源模塊BZ6A系列

      羅姆推出超小型電源模塊BZ6A系列

      日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了...

      2011-10-02 標(biāo)簽：開關(guān)電源電源模塊羅姆 1746 0

      羅姆LED照明用驅(qū)動(dòng)器IC應(yīng)用特點(diǎn)

      羅姆LED照明用驅(qū)動(dòng)器IC應(yīng)用特點(diǎn)

      羅姆開發(fā)出最適合形式多樣的LED照明器具的LED驅(qū)動(dòng)器IC,有助于LED照明的普及。以這次介紹的數(shù)字電源技術(shù)與調(diào)光技術(shù)為主

      2011-08-08 標(biāo)簽：LED照明羅姆 1302 0

      羅姆開發(fā)業(yè)內(nèi)首款電阻膜兩點(diǎn)觸摸屏用控制器IC

      羅姆株式會(huì)社開發(fā)出了新一代高速、低壓的電阻膜觸摸屏用控制器IC“BU21023MUV”、“BU21023GUL”、“BU21024FV” 3種機(jī)型。

      2011-06-16 標(biāo)簽：控制器觸摸屏羅姆 1429 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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