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標簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
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現階段,隨著制備工藝的不斷優化,氮化硅陶瓷實際熱導率也在不斷提高。為了降低晶格氧含量,首先在原料的選擇上降低氧含量,一方面可選用含氧量比較少的 Si 粉...
焊接PCB線路板時,先檢查所用型號,引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的兩只引腳,以使其定位,然后再從左到右自上而下逐個焊接。
小型超聲波清洗機電路線路板的實質是將發電機輸出的電能輸送到電器的一個通道。雖然匹配電路的結構簡單且相對簡單(通常只有一個匹配電感),但它起著非常重要的作...
2022-12-13 標簽:線路板 4497 0
滬電股份計劃進行技術升級改造,并針對性的適度擴產,以提升盈利能力。滬電股份日前發布公告稱,2022年12月5日召開的第七屆董事會第十三次會議審議通過《關...
PCB文字印刷在線路板印制過程中是一個精度要求不是太高的工序,所以一般廠家不是太重視。常見問題就是對位偏差過大、文字油墨容易脫落、文字含糊不清,有漏印。
1925年,來自美國的查爾斯·杜卡斯(Charles Ducas)有了一個創新的想法,即在絕緣基板上印刷電路圖案,然后進行電鍍,制成導體用于布線。“PC...
板上過多的殘留可能是因為焊接前加熱或加熱溫度過低,錫爐溫度不足;線路板速率太快,抗氧劑中添加抗氧劑和抗氧化性油;助焊液涂得過多;元器件撐腳和孔板成反比(...
為了防止銅氧化,將PCB的焊接部分和非焊接部分分開,保護PCB電路板表面,設計工程師會在PCB電路板表面涂上特殊涂層,形成一定厚度的保護層,阻斷銅與空氣...
PCBA線路板電焊焊接性事實上是PCBA線路板電焊焊接的影響因素,關鍵由下列四個要素決策。PCBA線路板運用貼攢機是將一些微中小型的零件貼放到PCBA線路板板上
電鍍過程中電流通過時,陽極自身不溶解只發生氧化反應的陽極,統稱為不溶性陽極。電鍍中不溶性陽極的材料有鉛、碳、鉑、石墨、鎳、不銹鋼、鈦底鍍鉑、鍍銥鉭、鍍釕...
隨著電子行業的不斷發展,產品的不斷升級,為了節省板子的空間,許多板子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了,現在一般...
先外后內:如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好PCBA線路板作為參照,然后使用測試儀的雙梆VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試,開始的對比測試...
在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分...
雙面板是中間一層介質,兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質層,介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下...
面向電子產品的曝光機最多只能以60cm×60cm為單位進行曝光,由于采用步進復拍方式曝光長尺FPC,所以縫隙部分存在質量上的風險。在雙面FPC中,這道工...
PCB工程師在做PCB設計時,經常會遇到各種安全間距的問題,通常這些間距要求分為兩類,一類是電氣安全間距,另一類為非電氣安全間距。那么,設計PCB線...
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