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電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
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三防漆操作中的浸涂法一直有較廣泛的使用,適用于需完全涂覆的場合;就涂覆的效果而言,浸涂方法是比較有效的方法之一。
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產,噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接...
提供發電源的pcb線路板幾乎都叫電源板,電源板是以電源發起功能處理為主的機板。電源板的smt貼片加工工藝流程基本分為三大工序:SMT貼片元器件自動貼裝、...
一、 什么是沉金呢? 簡單來說,沉金就是采用化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。 二、為什么要沉金呢? 電路板上的銅主要是...
沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強,化學銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學銅層內夾雜過多造成的鍍層物性質量下降和...
PCB線路板阻抗,指的是電阻和對電抗的參數,對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產中,阻抗處理是必不可少的,PCB線路板為什么要做阻抗?
SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前,在應用SMT貼片技術的產品中,有一些是全部都采用...
CAM350就是把layout工程師設計出來的線路板,經客戶以電腦資料的方式給線路板廠,然后板廠根據該廠里的機器設備能力和生產能力,利用CAM軟件將客戶...
壓制過程中由于熱量不足,周期太短,半固化片品質不良,壓機功能不正確,以致固化程度出現問題;內層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染。
制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子,鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難,難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業工程師,對于P...
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(...
貼片機的編程包括了各個工序在貼片過程中的運行,如送料器的安排、取料的順序和貼片的順序等,這些都要在貼片機編程的時候順序安排好。如果不合理的貼片機編程順序...
PCBA加工中有時會產生虛焊現象。虛焊也就是常說的冷焊,是指元器件表面上看起來已經焊連了,但實際內部并沒有接通,或者處于時通時不通的中間不穩定狀態。不僅...
線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險,離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險,從而可能導致可靠性問題(不良焊點/電氣故障),并最終增加實際故障的發生概率。
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