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標簽 > 系統(tǒng)級封裝
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系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...
2023-03-27 標簽:集成電路SiP系統(tǒng)級封裝 1394 0
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求,電子產(chǎn)品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展,而系統(tǒng)級封裝(SIP)因為具備設(shè)計靈...
SiP封裝是將不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi),從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 標簽:存儲器cpu系統(tǒng)級封裝 3006 0
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
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