隨著電子信息技術的發展和社會的需求，電子產品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發展，而系統級封裝（SIP）因為具備設計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優先了解的一種理想封裝技術。那么系統級封裝（SIP）是什么？有什么用？

1、SIP是什么？

SIP是一種新型的封裝技術,在IC封裝領域,SIP是最高級別的封裝。系統級封裝是采用任何組合,將多個具有不同功能的有源電子器件與可選擇的無源元件,以及諸如 MEMS或者光學器件等其他器件,組裝成為可以提供多種功能的單個標準封裝件，形成一個系統或子系統。

2、SIP有什么用？

隨著科技的不斷發展，SIP技術已獲得多種重大突破，開始具備多種優勢：

①封裝效率大大提高

SIP技術在同一封裝體內疊加多個芯片,特別是把Z方向的空間也利用起來,從而大大減少了封裝體積。網芯片管理使面積比增加到170%,三芯片疊裝可增至250%。

②可實現不同工藝

SIP可以實現不同工藝、材料制作的芯片封裝形成一個系統,比如可以將Si、GaAs、 InP的芯片組合一體化封裝。從而具有很好的兼容性，并可實現嵌入集成化無源元件的夢幻組合。和傳統的芯片封裝不同,SIP不僅可以處理數字系統,還可以應用于光通信、傳感器、以及微機械MEMs等領域。

③可使多個封裝合二為一

SIP技術可以使多個封裝合而為一,使總的焊點大為減少,也可以顯著減小封裝體積、重量,縮短元件的連接路線,從而使電性能得以提高。而且具有良好的抗機械和化學腐蝕的能力以及高的可靠性。

④可支持互聯技術

SIP采用一個封裝體來完成一個系統目標產品的全部互連以及功能和性能參數,可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連以及別的1C芯片直接內連技術。

⑤可提供低功耗、低噪聲的系統級連接

SIP可提供低功耗和低噪聲的系統級連接,在較高的頻率下工作可以獲得幾乎與SOC相等的總線寬度。

⑥縮短產品投放市場的時間

由于SIP不需要像SOC進行版圖級布局布線，從而減小設計、驗證和調試的復雜性和減少系統實現的事件，即使需要局部改動設計，也比SOC簡單容易得多。