米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 數(shù)據(jù)手冊

米爾科技技術(shù)

米爾科技開發(fā)板系統(tǒng)更新和執(zhí)行文件方案

1.為何按照開發(fā)板技術(shù)文檔升級(jí)開發(fā)板的系統(tǒng)（Nand flash啟動(dòng)方式），在終端總是打印CCCCCC？

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2708 0

米爾科技bootdelay參數(shù)設(shè)置為0解決方案

在使用MYD-AM3358開發(fā)板過程中把BootLoader里面的bootdelay參數(shù)設(shè)置為0后，不能進(jìn)入到uboot的命令里面，不能燒寫內(nèi)核鏡像到開...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 4915 0

米爾科技修改ubi的大小方法

問題：ubi默認(rèn)分配空間不合適，想把ubi的分配空間擴(kuò)大點(diǎn)，如何設(shè)置？

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2975 0

米爾科技AM335X開發(fā)板功能介紹

　AM335X開發(fā)問題：HDMI的驅(qū)動(dòng)出廠時(shí)候有沒有編譯到板子里，有沒有直接接上HDMI，相關(guān)的屏幕顯示的example就是說，怎樣使用板子里的HDMI功能？

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 3794 0

米爾科技改內(nèi)核調(diào)整GPIO在內(nèi)核啟動(dòng)階段方案

米爾用戶在使用i.MX6UL/i.MX6ULL系列產(chǎn)品開發(fā)時(shí)，需要調(diào)整GPIO在內(nèi)核啟動(dòng)階段的狀態(tài)，這怎么操作呢？

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 3045 0

米爾科技AM335X開發(fā)板縮減開機(jī)待機(jī)

在產(chǎn)品開發(fā)中優(yōu)化開機(jī)等待時(shí)間是值得重視的。

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2791 0

米爾科技i.mx6ul開發(fā)問題方案

米爾基于NXP i.mx6ul/i.mx6ull系列處理的MYC-Y6ULX核心板基于其高質(zhì)量及成本優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用。

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 3566 0

米爾科技高性能微處理器介紹

作為ST官方合作伙伴，米爾電子基于STM32MP157處理器推出了開發(fā)套件MYD-YA157C，套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3440 0

米爾科技STM32MP1系列處理器介紹

意法半導(dǎo)體新推出的STM32MP1多核微處理器系列具有計(jì)算和圖形處理能力，兼?zhèn)涓吣苄?shí)時(shí)控制和高功能集成度。

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3195 0

米爾科技NXP 8M Mini介紹

NXP公司自推出imx8M Mini系列應(yīng)用處理器以來，憑借其強(qiáng)大的性能極優(yōu)的成本，且NXP官方承諾該系列應(yīng)用處理器長期供貨計(jì)劃的支持被廣泛關(guān)注，眾多行...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 3045 0

米爾科技NXP i.MX 8M Mini處理器介紹

MYC-C8MMX核心板及開發(fā)板采用NXP i.MX 8M Mini系列嵌入式應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)，該系列應(yīng)用處理器融合了先進(jìn)的處理能力先進(jìn)的音頻，視頻和圖形...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 2968 0

米爾科技恩智浦i.MX8M與i.MX8M Mini的區(qū)別

很多客戶看到米爾電子MYC-C8MMX核心板及開發(fā)板、MYC-JX8MX核心板及開發(fā)板后都對恩智浦i.MX8M和i.MX8M Mini產(chǎn)生一些疑惑：這兩...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 7165 0

米爾科技開發(fā)筆記簡介

開發(fā)環(huán)境：vivado 2017.4，開發(fā)板型號(hào)：米爾MYD-CZU3EG，主芯片XCZU3EG-1SFVC784。這個(gè)系列板子還有4EV，5EV等版...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2340 0

米爾科技HELLO WORLD主板介紹

XILINX 新一代 SOC，Zynq UltraScale+ MPSOC系列性能強(qiáng)悍無比，相比ZYNQ 7000系列每瓦性能提升5倍，作為一名電子發(fā)...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2699 0

米爾科技恩智浦i.MX8系列應(yīng)用處理器概述

NXP i.MX系列應(yīng)用處理器是基于32和64位ARM技術(shù)，提供多核解決方案，適用于多媒體和顯示應(yīng)用，具有高性能和低功耗、可擴(kuò)展、安全可靠等特點(diǎn)。其成員...

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2882 0

米爾科技Zynq UltraScale+ MPSoC技術(shù)參考手冊介紹

Zynq UltraScale+ MPSoC是Xilinx推出的第二代多處理SoC系統(tǒng)，在第一代Zynq-7000的基礎(chǔ)上做了全面升級(jí),在單芯片上融合了...

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 3538 0

米爾科技.MX6ULL設(shè)計(jì)秀項(xiàng)目介紹

在“米爾電子/恩智浦-2018 i.MX6ULL設(shè)計(jì)秀”活動(dòng)過程中，有部分用戶在開發(fā)項(xiàng)目過程中，使用米爾的i.MX6ULL開發(fā)板或核心板自己制作PCB擴(kuò)...

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2175 0

米爾科技ARM推出最新調(diào)試器DSTREAM-ST介紹

ARM發(fā)布低成本，高性能的調(diào)試和跟蹤單元，以補(bǔ)充現(xiàn)有的ARM DSTREAM和Keil ULINK產(chǎn)品系列。 ARM DSTREAM-ST單元保留了高端...

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2828 0

米爾科技DS-5教程-使用ARM DS-5模擬器進(jìn)行開發(fā)調(diào)試介紹

首先，開啟系統(tǒng)的telnet，以便能夠使用模擬器。如果是Windows7操作系統(tǒng)，打開“控制面板”，點(diǎn)擊“程序” > “打開后關(guān)閉windows功能”，...

2019-11-18 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板米爾科技 3902 0

米爾科技遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)介紹

本文介紹使用ARM DS-5軟件開發(fā)工具的RSE遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)。DS-5 RSE相當(dāng)于集成了SCP和Putty的功能，可以通過網(wǎng)絡(luò)對目標(biāo)板的文件系統(tǒng)進(jìn)行控...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 2426 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
中國硬件創(chuàng)新大賽

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