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標簽 > 移動芯片
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即將過去的2012是英特爾進入移動芯片市場的第一年,即便這回英特爾選對了方向,但行業(yè)內(nèi)對其在移動芯片領(lǐng)域發(fā)展的情形卻議論紛紛。2013年,前途明朗的芯片...
英特爾積極聯(lián)合移動廠商 力推手持移動設(shè)備
英特爾已經(jīng)準備好迎接一次重生 或者,至少是一場變革。日前,英特爾中國華南區(qū)總經(jīng)理李榮燊表示,基于英特爾新一代芯片技術(shù)的超極本將進一步強化觸控、語音、3D...
芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時代來臨
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)...
2012-12-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 868 0
英特爾將在SoC移動芯片上應用“3D晶體管” 業(yè)界質(zhì)疑
近日消息,英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應用到SoC移動芯片上,以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升,但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造,參與舊金山...
北京時間12月11日早間消息,英特爾今天宣布,采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn),與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設(shè)備市場。
IC Insights在報告中預計,明年包括智能手機芯片在內(nèi)的移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。未來幾年新興市場的智能手機銷售也會出現(xiàn)大幅增長。
博通推出業(yè)界首款基于“雙核A9 HSPA+與Turnkey”的移動芯片
博通(Broadcom)推出了針對入門級 3G 智能手機的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSP...
趨勢使然:高通或?qū)⒊梢苿訒r代的英特爾,很多人都沒有想到,主要做CDMA技術(shù)授權(quán)的高通能有今天的“飛黃騰達”。與此形成對比,英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)...
近兩年來,移動市場迅猛發(fā)展,造就了高通等移動設(shè)備廠商,直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾,成為英特爾移動時代的最大威脅。
智能手機眼下炙手可熱,有能力的都想來分一杯羹,英特爾通過收購英飛凌的移動芯片業(yè)務,挑戰(zhàn)ARM等移動芯片廠商,各方博弈不斷,本文將為您詳細介紹攻防雙方的智慧。
英特爾在移動芯片領(lǐng)域看上去有些咄咄逼人,然而目前市占為0.2%的英特爾相比ARM陣營的高通則高達48%!英特爾能否突破高通的“綁架”?
據(jù)經(jīng)濟之聲《天下公司》報道,資深科技業(yè)觀察員李易評說:誰是英特爾第五任CEO提前退休的罪魁禍首。 李易:美國東部時間11月19日,全球第一大芯片制造商英...
市場調(diào)研公司IHS iSuppli預計,今年個人電腦發(fā)貨量將從2011年的3.53億臺下降到3.49億臺;而NPD Display調(diào)查預計,今年智能...
這一周注定是不平凡的一周。芯片市場風起云涌,圍繞英特爾和高通的故事成了媒體關(guān)注的焦點。周一,英特爾攜手摩托羅拉發(fā)布了主頻達2GHz的智能手機;周二,不甘...
對于移動芯片廠商而言,這是一個最好的時代,此前多年不變的“ Wintel格局”(微軟+英特爾)被打破,市場催生出了新的機遇和領(lǐng)導者。以高通、蘋果、谷歌、...
隨著智能終端的快速增長,在移動芯片市場上的競爭也越來越激烈。昨日,高通業(yè)務拓展全球副總裁沈勁針對高通市值超過英特爾首次做出了回應。他認為,這是一個象征意...
德州儀器淡出移動芯片市場 不會涉足Windows RT設(shè)備ARM芯片
早前,德州儀器(TI)曾暗示過他們將不會為微軟的Windows RT設(shè)備提供任何的處理器。
隨著智能手機的普及,一場沒有硝煙的芯片戰(zhàn)早已開打。在這個戰(zhàn)場上,沒有永遠的冠軍,只有掌握最尖端核心技術(shù)的廠商才可能笑看天下。兩家手機芯片制造企業(yè)的一退一...
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