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標(biāo)簽 > 硅芯片
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光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別
光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候,光進入硅片的波導(dǎo),產(chǎn)生持續(xù)的激光束,這種...
近年來,芯片的發(fā)展進程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功,業(yè)界開始有了擔(dān)憂。
氮化鎵芯片是什么?氮化鎵芯片優(yōu)缺點 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別
氮化鎵芯片是什么?氮化鎵芯片優(yōu)缺點 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片,它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域,如通信、雷達...
安世半導(dǎo)體確認收購英國最大芯片公司Newport Wafer Fab
據(jù)美國CNBC最新報道,中國聞泰科技旗下的荷蘭芯片公司 Nexperia 周一證實,它計劃收購英國最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Ne...
2021-07-06 標(biāo)簽:芯片硅芯片安世半導(dǎo)體 7232 0
據(jù)報道,日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間(ToF)傳感器...
納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世,全新額定電壓650V/800V的大功率
在傳統(tǒng)硅充電器一半的體積和重量情況下,氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。
2021-02-19 標(biāo)簽:氮化鎵硅芯片納微半導(dǎo)體 4417 0
新裝置比小拇指指甲還要小片,長寬各約0.3公分,厚度只有美國10美分硬幣的一半,帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料,寬度比人的頭發(fā)還要小20倍,就...
隨著硅光子學(xué)越來越接近計算,第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長距離連接展開。
SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進硅芯片性能的3D納米管晶圓。
用于計算機處理器的硅集成電路正在接近單芯片上晶體管的最大可行密度,至少在二維陣列中情況是這樣的?,F(xiàn)在,密歇根大學(xué)的一個工程師團隊已經(jīng)將第二層晶體管直接堆...
Evonetix與ADI公司合作開發(fā)基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的硅芯片
EVONETIX LTD(“Evonetix”)——從事可擴展、高保真度和快速基因合成桌面平臺開發(fā)的合成生物公司,日前宣布與全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司...
2020-09-27 標(biāo)簽:adi微機電系統(tǒng)硅芯片 2781 0
美國發(fā)明了一種新的無線收發(fā)器,5G無線通信標(biāo)準(zhǔn)速度的四倍
這塊4.4毫米見方的硅芯片被其發(fā)明者稱為“端到端收發(fā)器”。由于具有獨特的數(shù)字模擬結(jié)構(gòu),因此數(shù)字信號處理速度更快,能源效率更高。該團隊的創(chuàng)新成果發(fā)表在最近...
新加坡國立大學(xué)工程學(xué)院電子與計算機工程系的研究團隊將硅芯片指紋識別技術(shù)提升到了一個新的水平,并取得了兩項重大改進:第一,使PUF能夠自我修復(fù);第二,使它...
據(jù)外媒New Atlas報道,在準(zhǔn)確讀取大腦的電信號時,許多系統(tǒng)都使用可植入電極。據(jù)報道,一項新技術(shù)的侵入性較小,但準(zhǔn)確性卻很高,因為它可以將常規(guī)電極替...
熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣,它們基于兩個結(jié)點之間產(chǎn)生的電壓,每個結(jié)點都由不同...
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