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標簽 > 硅芯片
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光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候,光進入硅片的波導,產生持續的激光束,這種...
正如澳大利亞Corical Labs首席執行官翁永沖先生所解釋的那樣,這全都在于創建能夠學習的計算機系統,并且只需較少的培訓數據就可以更快地學習。他說,...
受此啟發,研究人員將銀與銅結合在一起,制成膜電阻的正電極,并使用硅制成其負電極。這種巧妙的設計選擇使得離子能夠沿著薄的傳導通道進行一致而可靠的傳輸。
新加坡國立大學工程學院電子與計算機工程系的研究團隊將硅芯片指紋識別技術提升到了一個新的水平,并取得了兩項重大改進:第一,使PUF能夠自我修復;第二,使它...
據外媒New Atlas報道,在準確讀取大腦的電信號時,許多系統都使用可植入電極。據報道,一項新技術的侵入性較小,但準確性卻很高,因為它可以將常規電極替...
用于計算機處理器的硅集成電路正在接近單芯片上晶體管的最大可行密度,至少在二維陣列中情況是這樣的。現在,密歇根大學的一個工程師團隊已經將第二層晶體管直接堆...
這塊4.4毫米見方的硅芯片被其發明者稱為“端到端收發器”。由于具有獨特的數字模擬結構,因此數字信號處理速度更快,能源效率更高。該團隊的創新成果發表在最近...
據報道,日本TDK公司宣布在全球范圍內立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間(ToF)傳感器...
新裝置比小拇指指甲還要小片,長寬各約0.3公分,厚度只有美國10美分硬幣的一半,帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料,寬度比人的頭發還要小20倍,就...
SpeedPicker SAS系列,是用于處理太陽能電池制造過程中的硅芯片
Manz推出的SpeedPicker SAS系列是全新設計的系統,特別為太陽能電池生產中的晶硅片的搬運處理而定制開發
入選歐盟H2020計劃的LOMID于2015年1月啟動,由Fraunhofer FEP的科學家負責。該項目旨在開發出新一代大面積OLED微型顯示屏,主要...
格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術的業界領先56Gbps長距離SerDes
12月13 日,格羅方德公司今天宣布,已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...
2016-12-15 標簽:硅芯片格羅方德14nm FinFET 1773 0
據國外媒體報道,近日韓國科研人員開發了一項新技術,能夠讓紙代替硅(Si)基板制作芯片。這一技術不但可以使得電路價格大幅降低,還有望改善在電路生產和廢棄過...
在施樂公司(Xerox)的帕洛阿爾托研究中心(Palo Alto Research Center,簡稱PARC)展示的這項技術,是一種新型電子產品制造系...
近年來,芯片的發展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功,業界開始有了擔憂。
據美國物理學家組織網報道,新加坡數據存儲研究所的魏永強(音譯)和同事首次構建出一種由一個激光器和一個光柵集成的新型硅芯片.
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