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      標(biāo)簽　>　硅材料

      硅材料

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      文章：46個 瀏覽：8219次 帖子：1個

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      鋰離子電池相關(guān)介紹之硅材料的改性

      同時，硅材料納米化使電極的振實密度（根據(jù)百度百科：對干粉末顆粒群施加振動等外力后，達到極限的堆積密度）降低，活性物質(zhì)負(fù)載量降低（個人理解：因為振實密度降...

      2022-09-07 標(biāo)簽：鋰離子電池硅材料負(fù)極材料 2709 0

      有研硅科創(chuàng)板IPO！刻蝕設(shè)備用硅材料收入翻倍漲，募資10億擴充8英寸硅片等產(chǎn)能

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，一家由日本企業(yè)控股的半導(dǎo)體材料公司，有研硅在上海證券交易所提交IPO注冊，有望在今年內(nèi)完成敲鐘上市。 ? 此次IPO，...

      2022-08-17 標(biāo)簽：ipo硅材料 2700 0

      微型量子頻標(biāo)的MEMS堿蒸氣室技術(shù)開發(fā)

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      引言 本文介紹了用于微型量子頻標(biāo)的MEMS堿蒸氣室技術(shù)開發(fā)的實驗結(jié)果。包含光學(xué)室、淺過濾通道和用于固態(tài)堿源的技術(shù)容器的兩室硅電池的經(jīng)典設(shè)計在濕法各向異性...

      2022-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料 1163 0

      硅在氫氧化鉀水溶液中的刻蝕機理

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      本文根據(jù)測量的OCP和平帶電壓，構(gòu)建了氫氧化鉀水溶液中n-St的定量能帶圖，建立了同一電解質(zhì)中p-St的能帶圖，進行了輸入電壓特性的測量來驗證這些能帶圖...

      2022-03-17 標(biāo)簽：硅材料刻蝕 1720 0

      三維硅MEMS結(jié)構(gòu)的灰階微加工 光刻和深反應(yīng)離子蝕刻

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      摘要 微機電系統(tǒng)中任意三維硅結(jié)構(gòu)的微加工可以用灰度光刻技術(shù)實現(xiàn)以及干各向異性蝕刻。 在本研究中，我們研究了深反應(yīng)離子蝕刻（DRIE）的使用和蝕刻的裁剪精...

      2022-03-08 標(biāo)簽：激光硅材料微機電技術(shù) 1245 0

      HF/HNO3和氫氧化鉀溶液中深濕蝕刻對硅表面質(zhì)量的影響

      HF/HNO3和氫氧化鉀溶液中深濕蝕刻對硅表面質(zhì)量的影響

      引言 拋光液中的污染物和表面劃痕、挖掘和亞表面損傷(固態(tài)硬盤)等缺陷是激光損傷的主要前兆。我們提出了在拋光后使用HF/HNO3或KOH溶液進行深度濕法蝕...

      2022-02-24 標(biāo)簽：蝕刻硅材料 3584 0

      芯片是由什么物質(zhì)組成的

      芯片主要由硅材料制成，其大小僅有手指甲的一半；一個芯片是由幾百個微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿了產(chǎn)生脈沖電流的微電路；它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)...

      2022-01-05 標(biāo)簽：芯片硅材料 1.5萬 0

      硅材料有哪些 硅的用途是什么

      硅材料是一種產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，主要以功率器件、微波器件為應(yīng)用和發(fā)展方向，一般用在各類半導(dǎo)體器件上的應(yīng)用。 硅材料的分類： 按純度分：工業(yè)硅...

      2021-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅材料 2.7萬 0

      SiC MOSFET的特性及使用的好處

      電力電子產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一便是使用更高的開關(guān)頻率以獲得更緊密的系統(tǒng)設(shè)計，而在高開關(guān)頻率高功率的應(yīng)用中，SiC器件優(yōu)勢明顯，這就使得SiC MOSFE...

      2021-08-13 標(biāo)簽：電荷硅材料SiC MOSFET 7747 0

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      據(jù)麥姆斯咨詢報道，這款名為“TriSilix”的芯片由倫敦帝國理工學(xué)院（Imperial College London）開發(fā)，該芯片是一種“片上微型實驗...

      2021-03-26 標(biāo)簽：芯片檢測技術(shù)硅材料 3830 0

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      2020-06-29 標(biāo)簽：電動汽車電池技術(shù)硅材料 2348 0

      北京高壓科學(xué)中心: 硅材料在納米尺度的塑性機制

      由于極小的樣品尺寸（往往小于100納米、甚至10納米），納米材料的力學(xué)性能一直是頗具挑戰(zhàn)的研究領(lǐng)域。以往對于硅納米材料的塑性形變的研究主要集中在理論計算...

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      國盛集團攜手協(xié)鑫集團共同設(shè)立新華半導(dǎo)體有限公司

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      阿爾卡特朗訊貝爾實驗室、Thales與CEA-Letu日前聯(lián)合宣布，CEA-Leti已加入III-V實驗室，增強研發(fā)中心的產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力，該實驗室居于全歐...

      2011-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體阿爾卡特朗訊硅材料 1212 0

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        OBD
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