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標簽 > 硅材料
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在半導體技術領域,材料的選擇對于器件的性能至關重要。硅(Si)作為最常用的半導體材料,已經有著悠久的歷史和成熟的技術。然而,隨著電子器件對性能要求的不斷...
據悉,神工股份2023年營收僅為13,503.32萬元,同比大幅下降74.96%,主要因半導體行業景氣度下滑,致下游客戶訂單銳減。報告顯示,集團硅零部件...
據蘇州工業園區官方披露,該項目是江蘇省重大項目之一,主要致力于突破大尺寸硅材料的產業化關鍵技術瓶頸,以提升我國在全球集成電路產業鏈上的話語權。
上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”)本月8日在科創板成功上市,為半導體行業再添新軍。截至2月8日收盤,上海合晶總市值達到了140.56億元,彰...
上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”,股票代碼:688584)近期在科創板成功上市,成為半導體行業的新星。該公司專注于半導體硅外延片的研發與生產...
上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”,股票代碼:SH:688584)近日成功在上海證券交易所科創板上市。該公司以22.66元/股的價格發行了66...
近日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”,股票代碼:688584)在上海證券交易所科創板成功上市,標志著這家專注于半導體硅外延片制造的領先...
2024年2月8日,上海合晶硅材料股份有限公司(股票簡稱:上海合晶,股票代碼:688584.SH)在上海證券交易所科創板成功上市。該公司作為“上海市改制...
上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”,證券代碼688584)正式在科創板掛牌上市,標志著這家深耕半導體硅外延片領域多年的企業,迎來了全新的發展階段。
上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)正式在上海證券交易所科創板掛牌上市,證券簡稱為“上海合晶”,證券代碼為688584.SH。此舉標志著這...
上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)在上海證券交易所科創板成功上市,并成功募集資金約15億元。這一里程碑事件不僅為公司的未來發展注入了強大...
上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創板上市,標志著該公司迎來了一個全新的發展階段。作為國內少數能夠覆蓋晶體生長、襯底成型至外延生長全流程的半導體硅...
上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創板上市,這標志著該公司的發展邁出了重要的一步。作為保薦機構,中信證券股份有限公司在此次上市過程中發揮了關鍵作用...
據悉,該工程于2022年7月取得土地,同年11月開工。規劃建設用地66757平方米,建設具有研發綜合辦公樓,測試驗證平臺,電力配套,動力站等功能的公共輔...
盾源聚芯深主板IPO受理!主打半導體級硅材料,募資12.96億新建基地及升級產線
電子發燒友網報道(文/劉靜)近日,寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司(以下簡稱:盾源聚芯)向深交所遞交招股書,擬沖刺主板上市。 ? 盾源聚芯,本次發行股...
2023-07-13 標簽:硅材料 1971 0
在本項工作中,研究者們發明了一種凸型多模光波導及多模色散調控的方法。如圖1a所示,在硅-絕緣體(silicon-on-insulator, SOI)晶圓...
柔性電子作為一門新興學科,材料的選擇與開發,成為了當下研究的核心。在眾多性質各異的候選當中,柔性硅材料因其與現有集成電路工藝的兼容性與本身優異的性能,而...
TCL中環回應硅片報價下調:硅料供應改善,下游對大尺寸組件需求旺盛
2022-10-31 標簽:硅材料 2076 0
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