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標簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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目前貼片機大致可分為四種類型:動臂式、復合式、轉盤式和大型平行系統。不同種類的貼片機各有優劣,通常取決于應用或工藝對系統的要求,在其速度和精度之間也存在...
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個過孔,結構需要,打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,...
確保設計具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時,確保在靠近電源端到地(最好是地平面)的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應用、電容技...
一般貼片電容怎么焊接步驟:先在焊盤上涂助焊劑,再用烙鐵處置一遍,避免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成欠好焊接。如果使用熱風槍焊接,不是特別熟練,可以將溫度設置...
本文展示了PCB設計指南如何幫助提高電路板的信號完整性。它涉及一系列步驟,例如基板選擇、疊層設計、組件考慮和布局設計。
電路板的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較...
Kerman的KiCad學習筆記:第1章 PCB設計總體流程與工具
印制電路板(PCB)是幾乎所有電子產品不可或缺的組成部分。它作為電子元件、微型集成電路芯片、FPGA芯片、機電部件以及嵌入式軟件的載體,扮演著至關重要的角色。
通孔再流焊技術的關鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大,而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適...
在PCB設計中,焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對焊接質量、可靠性和生產效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最...
在設計階段優化DC/DC轉換器的頻率特性:通過評估頻率特性來確認輸出穩定性和響應性
在DC/DC轉換器的設計中,為了使DC/DC轉換器的設計電路在實際使用條件下能夠穩定運行,并完成滿足設備性能和規格的電源設計,除靜態特性外還需要評估動態特性。
在這篇文章中,我們將詳細介紹如何正確檢測電路板上的元件是否正常。這將包括各種檢測方法、工具和技巧,以確保您能夠準確地診斷電路板上的問題。 1. 了解電路...
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