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標(biāo)簽 > 電源完整性
電源完整性通常指三個方面:1、電源紋波及噪聲要滿足系統(tǒng)工作要求。2、由于模擬電源要求的噪聲極小,所以必須通過一定手段濾除外界噪聲干擾。3、電源系統(tǒng)要提供給芯片所需的額定電平,不能有太大偏離。
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Ansys助力TMYTEK加速開發(fā)新一代5G和衛(wèi)星通信毫米波技術(shù)
利用Ansys仿真進(jìn)行快速設(shè)計驗證,可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進(jìn)程
Cadence推出生成式AI技術(shù)產(chǎn)品Voltus InsightAI
中國上海,2023 年 11 月 8 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新產(chǎn)品 Cadence Voltu...
如何利用全新互連系統(tǒng)提高電源完整性和信號完整性?
一種新的連接器系統(tǒng)通過改善電源完整性來提高信號完整性。優(yōu)化電源完整性可提供更大的信號完整性余量,并提高電源和熱效率。
PCB板中的電源完整性和信號完整性有什么關(guān)聯(lián)
在電路設(shè)計中,一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題,但有時我們往往局限在信號線上進(jìn)行研究,而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理,雖然這樣做能使問題簡化,但在高速設(shè)計...
不過,現(xiàn)在的PCB空間(還有成本與你的日程)都很緊張,這些問題也帶來了對電源的影響。Mentor Graphics公司的仿真與模擬系列產(chǎn)品高級總監(jiān)Dav...
2022-12-15 標(biāo)簽:印刷電路板PCB設(shè)計電源完整性 1363 0
數(shù)字后端全流程EDA企業(yè)日觀芯設(shè)完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
近日,國內(nèi)數(shù)字后端全流程EDA企業(yè)日觀芯設(shè)宣布完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資。本輪融資由藍(lán)馳創(chuàng)投領(lǐng)投,源碼資本跟投,本輪融資資金將用于市場推廣以及產(chǎn)品升...
高速PCB的信號和電源完整性分析的基本要領(lǐng)和設(shè)計準(zhǔn)則
對電容的高頻特性影響最大的則是ESR和ESL,我們通常采用圖1-1中簡化的電容模型。電容也可以看成是一個串聯(lián)的諧振電路,當(dāng)它在低頻的情況(諧振頻率以下)...
在進(jìn)行板級電源測試時,工程師需要精確測量各種參數(shù),譬如電壓波動、電流波形和噪聲等,以保證電源設(shè)計的穩(wěn)定性和效率。
2024-03-13 標(biāo)簽:示波器瞬態(tài)響應(yīng)電源完整性 1120 0
Ansys與英特爾代工合作開發(fā)面向EMIB 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場分析解決方案
Ansys電熱分析工具可滿足多芯片HPC、圖形處理和AI應(yīng)用簽核驗證的全新物理要求
2024-03-11 標(biāo)簽:單芯片片上系統(tǒng)人工智能 1011 0
一、電源噪聲重要性 芯片內(nèi)部有成千上萬個晶體管,這些晶體管組成內(nèi)部的門電路、組合邏輯、寄存器、計數(shù)器、延遲線、狀態(tài)機(jī)、以及其他邏輯功能。隨著芯片的集成度...
背面實施流程已通過成功的 SF2 測試芯片流片得到驗證。這是 2nm 設(shè)計的一項關(guān)鍵功能,但可能會受到三星、英特爾和臺積電缺乏布線的限制,而是在晶圓背面...
電源完整性設(shè)計中電源系統(tǒng)噪聲余量分析,如果你能確保所用的芯片安裝到電路板上后能達(dá)到更高的穩(wěn)壓精度,那么你可以為你的這款設(shè)計單獨進(jìn)行噪聲余量計算。本文著重...
2011-11-30 標(biāo)簽:電源系統(tǒng)電源完整性 896 0
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工(Intel Foundry)認(rèn)證
Ansys電源完整性和片上電磁分析工具支持面向HPC、圖形處理和AI應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)品
使用基于示波器的解決方案來測試電源和信號完整性存在一些測試挑戰(zhàn),必須考慮并解決這些測試挑戰(zhàn)才能獲得最佳性能。
在電路設(shè)計中,一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題,但有時我們往往局限在信號線上進(jìn)行研究,而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理,雖然這樣做能使問題簡化,但在高速設(shè)計
新思科技攜手臺積公司推出“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計平臺
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn),可用于異構(gòu)集成和“從架構(gòu)探索到簽核”的完整解決方案。
YAGEO國巨電子推出CE系列MLCC以實現(xiàn)高頻電路整合的可能性
隨著電子設(shè)備技術(shù)的快速發(fā)展,除了輕量化、小型化之外,多功能及高頻應(yīng)用將是主要的發(fā)展趨勢。
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