一種新的連接器系統通過改善電源完整性來提高信號完整性。優化電源完整性可提供更大的信號完整性余量，并提高電源和熱效率。

高速連接器系統的BOR(Breakout Region)的設計影響著信號完整性。電源連接器的BOR也會影響信號完整性。我們如何創建一個最小化寄生電感的BOR？

PI+SI：一個全新的連接器

Samtec的高速產品經理Alex Wroten討論了一個新的連接器系統，這個系統在信號完整性性能和功率方面都是一流的。

這就是AcceleRate mP，一種同時具有信號針腳和電源刀片的組合連接器。信號針腳的額定性能為56 Gbps PAM4。

電源葉片在絕緣體中旋轉了90度。與類似的葉片式電源系統相比，這提供了高達20%的電流增長。它使電流從電路板流向連接器的路徑更簡單、更好。

從本質上講，這種連接器的BOR最大限度地提高了電流能力，并在相同的外形尺寸下最大限度地減少了分配電阻。它也減少了電流的擁擠。

在傳統的電源連接器中，電源葉片的位置與絕緣體的寬度一致。這種設計增加了相鄰葉片的熱量，阻礙了冷卻。所有的內側葉片都被限制在垂直或側向的熱量逸出，這導致了電流的擁擠。

AcceleRate mP中的功率葉片與絕緣體的長度一致，允許熱量從連接器的寬側排出。所有的葉片都有平等的機會進行熱釋放。這種均勻的冷卻使電流容量增加15%或更多。

電源完整性：一種全新的解決方案

除了上述的AcceleRate mP等新型連接器外，Samtec還有一種新的解決方案，可以解決高密度、高速系統中的信號和電源完整性問題。

今天的人工智能、服務器和交換機系統要求極高的密度和速度，電流需求迅速增加，達到1000安培左右。許多系統可以受益于使用插座將基板從電路板上抬起，以允許測試和訪問。

此外，隨著光電共封裝技術（CPO，Co-package optic）的出現，封裝也越來越大。它們可能需要被抬高，以提供更多的空間來放置連接器或加強器。在這種情況下，大部分或所有的高速信號都直接在封裝基板上布線。這實現了最佳的SI性能。

Samtec全新嵌入式電容技術使設計者能夠將芯片從PCB上抬起，將旁路電容直接放在連接器上，直接放在負載下面，解決了高頻旁路的問題。這使插座的高度變得無關緊要。

這種設計產生了最少的寄生電感，提高了旁路電容的有效性。

這項技術還可以與Samtec Flyover電纜技術結合使用，以優化整個系統的信號完整性性能。

審核編輯：劉清