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標簽 > 玻璃基板
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未來半導體于10月25日發布消息,在芯和半導體EDA用戶大會上,北京京東方傳感技術有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方(BOE)在先進玻璃基板技術方...
玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、系統級、CPO和下一代AI芯片
傳統塑料基板已經無法滿足系統級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定性的復雜需求,玻璃基板需求暴漲,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同樣面...
特種玻璃巨頭肖特發力半導體業務,新材料基板成為下一代芯片突破口
后摩爾時代到來,全球行業頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關產線。 行業數據演示,使用玻...
芯片基板是承載芯片的重要載體,主要用來固定從晶圓切好的晶片,是芯片封裝環節不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多,整個芯片的晶體管就越多,功能更多,性能...
折疊屏市場的強勁風口下,成都拓米雙都光電有限公司迎來重大發展里程碑。近日,該公司成功完成A輪融資,領投方梧桐樹資本慷慨解囊,投資金額超過3億元,為拓米雙...
臺廠建立E-Core System大聯盟:引領玻璃基板技術進入量產時代
來源:未來半導體 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯合交流會,并發起“E-Core System”計劃(...
臺積電角力玻璃基板:和英特爾、三星競爭,首批芯片最快有望 2025 年投產
來源:IT之家 近日DigiTimes發布博文,表示在英偉達的不斷催促下,臺積電不僅開足馬力進軍半導體扇出面板級封裝(FOPLP), 而且大力投資玻璃基...
近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,...
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩...
在全球半導體材料領域,一場由技術創新引領的產業變革正悄然興起。韓國SK集團旗下半導體材料巨頭SKC近日宣布了一項重大進展:其位于美國佐治亞州的Absol...
在全球半導體封裝技術的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術創新上的堅...
在全球科技競爭日益激烈的今天,英特爾作為半導體行業的領軍者,不斷推動著技術創新的邊界。近日,英特爾宣布了一項重大計劃,預計將在2026年至2030年之間...
電子發燒友網報道(文/李寧遠)先進封裝與先進制程工藝是推動半導體行業進步的關鍵技術,尤其是在人工智能推動的算力暴漲而工藝節點微縮減緩的行業形勢下,先進封...
維信諾與合肥市政府簽訂合作協議,推動第8.6代AMOLED生產線項目開展
根據協議內容,維信諾8.6代AMOLED生產線項目將落戶合肥新站高新技術產業開發區,預計總投資額達550億元人民幣,設計產能為每月3.2萬片2290mm...
雷曼光電PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板已實現小批量試產
去年10月雷曼光電聯合沃格光電正式發布全球首款PM驅動玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕。 雷曼光電在前瞻性開展玻璃基板相關技術和工藝的研究并在去年...
佳能2024年將發布第六代玻璃基板FPD曝光設備新品MPAsp-E100
據悉,此款設備采用投影光學系統,具備高達 1.5μm 的分辨率以及擴大近 1.2 倍的曝光幅面,有助于提高生產效率。該投影光學系統曾應用于“MPAsp-...
據美國商務部5月27日宣布,其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協議細節。該備忘錄顯示,Absolics或能從美國《芯片與科學法案》中...
買臺積電都嫌貴的光刻機,大力推玻璃基板,英特爾代工的野心和危機
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)此前,臺積電高級副總裁張曉強在技術研討會上表示,“ASML最新的高數值孔徑極紫外光刻機(high-NA EUV)價格實在太...
美商務部斥資7500萬美元支持Absolics提升半導體制造能力
美國商務部透露,將于2022年向半導體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達12萬平方英尺的新工廠,為美國本土半導體...
盡管如此,英特爾在近期公布的報告中表示,新實施的出口限制措施將會給公司下個季度的營收帶來較大壓力。據悉,英特爾預計在2024年第二季度的收入仍將穩定在1...
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