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焊錫膏

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焊錫膏也叫錫膏，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。

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焊錫膏資訊

什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝？

SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析：

2025-05-09 標(biāo)簽：焊錫膏 102 0

革新焊接工藝，MiniLED焊錫膏開啟精密制造超高良率時(shí)代

MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領(lǐng)域，工藝的每一個(gè)細(xì)節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命...

2025-04-25 標(biāo)簽：led 焊接焊錫膏 275 0

從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

2025-04-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝焊錫膏 389 0

DSP-717HF水溶性焊錫膏開啟精密綠色制造新紀(jì)元

水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進(jìn)封裝技術(shù)高速迭代的今天，電子元器件的尺寸已邁入微米級(jí)賽道，焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)...

2025-04-10 標(biāo)簽：新材料焊錫膏 147 0

焊錫膏會(huì)過期嗎？

焊錫膏會(huì)過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個(gè)月至1年不等，更細(xì)的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會(huì)斷一些，3-6個(gè)月的存儲(chǔ)壽命。具體保質(zhì)期會(huì)受到多種因素的影響...

2024-10-09 標(biāo)簽：焊錫膏 579 0

選擇錫膏是有鉛好還是無鉛的好？

錫膏的選擇，有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較，主要取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個(gè)因素。以下是對(duì)兩者優(yōu)缺點(diǎn)和工藝等詳細(xì)分析：

2024-08-26 標(biāo)簽：焊錫膏 835 0

詳解PCB噴錫/熱風(fēng)整平工藝

噴錫/熱風(fēng)整平(HASL)是一種PCB表面處理工藝。通過在PCB的銅表面上制備錫鉛層，可以起到保護(hù)焊盤免受氧化和保持焊錫性的作用。HASL所用到的液體焊...

2024-08-21 標(biāo)簽：PCB 焊錫膏 1648 0

無鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤濕反應(yīng)

無鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤濕反應(yīng)涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)這一過程的詳細(xì)分析：我們對(duì)4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgC...

2024-08-12 標(biāo)簽：焊料焊錫膏 544 0

詳解錫膏印刷對(duì)回流焊接的影響

據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多...

2024-06-03 標(biāo)簽：PCB 錫膏回流焊接 650 0

引腳器件脫焊的原因及解決方法

脫焊是指在回流焊接過程中，元器件的一個(gè)或多個(gè)引腳不能與焊盤正常接觸，導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整或缺失。脫焊不僅會(huì)影響電路的性能和可靠性，還會(huì)增加維修的成本和難度。

2024-05-31 標(biāo)簽：引腳焊錫膏 1818 0

淺談SMT工藝中的葡萄球效應(yīng)成因

葡萄球效應(yīng)是指在SMT回流焊過程中，錫膏無法完全融化和潤濕焊盤，而形成一顆顆類似葡萄的小球，影響焊點(diǎn)的可靠性和外觀。葡萄球效應(yīng)的成因主要與錫膏的質(zhì)量、印...

2024-05-24 標(biāo)簽：smt 焊錫膏 918 0

焊錫膏的綜合性能該如何進(jìn)行評(píng)估？

一款合適的錫膏對(duì)生產(chǎn)效率會(huì)帶來巨大的提升，可以減少因?yàn)殄a膏性能問題導(dǎo)致的工期延誤。客戶在選擇錫膏產(chǎn)品是常常會(huì)遇到的問題就是，如何評(píng)估所選購焊錫膏綜合性能...

2024-03-20 標(biāo)簽：焊錫膏 511 0

SMT加工使用焊錫膏與紅膠的區(qū)別是什么?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工中使用焊錫膏與紅膠有什么區(qū)別?焊錫膏與紅膠的區(qū)別。在SMT加工中，使用焊錫膏與紅膠是常見的焊接材料，它們?cè)?..

2024-01-12 標(biāo)簽：smt 焊錫膏 848 0

焊錫膏專業(yè)生產(chǎn)廠家哪家好？

錫膏，又稱焊錫膏，是指同樣的東西。焊錫膏是smt表面貼裝制程中最為常用的電子焊接材料。如今全國已有許多大大小小的焊膏生產(chǎn)廠家，以至于消費(fèi)者在選擇時(shí)根本不...

2024-01-05 標(biāo)簽：smt 表面貼裝焊膏 1106 0

焊錫膏中的錫粉和助焊劑有什么區(qū)別？

焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響...

2023-12-19 標(biāo)簽：電子元件 smt 焊錫膏 1795 0

焊接過程中的不潤濕與反潤濕現(xiàn)象

不潤濕和反潤濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體焊接焊錫膏 1840 0

焊錫膏在SMT貼片加工中起到了哪些重要作用？

從事SMT貼片加工行業(yè)的朋友應(yīng)該都接觸過焊錫膏。購買這種材料時(shí)，他們經(jīng)常被要求仔細(xì)選擇，他們需要與焊錫廠家協(xié)商樣品。這是一種非常重要的材料。那么，這么重...

2023-11-06 標(biāo)簽：貼片 smt 焊錫膏 1281 0

選用焊錫膏時(shí)應(yīng)注意哪些問題？

簡要介紹選用焊錫膏時(shí)應(yīng)注意哪些問題？

2023-10-25 標(biāo)簽：PCB 焊錫膏 595 0

無鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問題有哪些？

簡要介紹無鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問題有哪些？

2023-10-25 標(biāo)簽：焊錫膏無鉛焊錫 773 0

如何評(píng)估所選購焊錫膏綜合性能的優(yōu)劣?

簡要分享如何評(píng)估所選購焊錫膏綜合性能的優(yōu)劣?

2023-10-23 標(biāo)簽：焊錫膏 833 0

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