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      標簽　>　焊盤

      焊盤

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      文章：496個 瀏覽：38815次 帖子：347個

      焊盤技術

      PCB布局及焊接層面上也同時能夠照顧芯片的散熱一些小貼士

      基本上，工程師要了解PCB焊盤需要符合數據手冊上要求的尺寸。但同時，如果PCB板布局容許，設計較大的PCB焊盤表面面積也能夠幫助增加芯片的散熱性能。圖3...

      2018-12-17 標簽：芯片PCB焊盤 4764 0

      PCB設計中如何讓絲印白油如何避讓焊盤

      在設計過程中，我們可能會利用一些不規則的白油來達到自己想要設計的效果。

      2018-11-07 標簽：PCB焊盤 1.2萬 0

      阻焊制作的大概流程

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      通常為了防止焊接連錫短路，我們都要保證焊盤的阻焊橋。我們常規的綠油阻焊橋是多少呢。目前我司的工藝能力為3mil（成品銅厚1OZ）。焊盤的開窗通常為2mi...

      2018-10-24 標簽：PCB焊盤 1.9萬 0

      pcb工藝流程，也就這幾張圖的事！

      對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成...

      2018-10-12 標簽：pcb焊盤覆銅板 2.5萬 0

      淺析PCB板設計中焊盤的設計標準

      在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。

      2018-09-17 標簽：PCB焊盤 9176 0

      PCB焊盤設計標準是什么? PCB焊盤的形狀和尺寸及過孔大小標準概述

      進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊...

      2018-09-15 標簽：PCBPCB設計SMT 3.8萬 0

      一起來學習PCB設計當中的布局，那么出線有些啥要求呢？

      焊盤的形狀一般都是規則的，如BGA的焊盤是圓形的、QFP的焊盤是長圓形的、CHIP件的焊盤是矩形的等。但實際做出的PCB，焊盤卻不規則，可以說是奇形怪狀...

      2018-09-04 標簽：PCB設計焊盤 5216 0

      PCB真空蝕刻技術詳細分析,原理和優勢詳細概述

      蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發生反應，從而被咬蝕掉，最終形成設計線路圖形和焊盤的...

      2018-08-12 標簽：PCBPCB設計蝕刻 1.2萬 0

      回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區別又在哪里呢？

      回流焊時，pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時，pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上...

      2018-07-23 標簽：pcb焊盤回流焊 1.1萬 0

      PCB中常見錯誤與PCB制造過程中常見錯誤

      網絡載入時報告NODE沒有找到 a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝； ...

      2018-07-09 標簽：原理圖PCB焊盤 5104 0

      PCB最小頸口長度連接到0603的焊盤布置規則資料概述

      走線頸口長度大于 0.5mm 寬的走線可能通過頸口連接到 0603 的焊盤。

      2018-07-05 標簽：PCB焊盤eCAD 4569 0

      一些關于多層PCB疊層設計的原則

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      合理設計布線組合：為了完成復雜的布線，走線的層間轉換是不可避免的，而把同一個信號路徑所跨越的兩個層稱為一個“布線組合”。信號層間轉換時要保證返回電流可以...

      2018-06-26 標簽：PCB焊盤可制造性設計 1.3萬 0

      高密BGA器件的設計方法

      90 年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I...

      2018-06-13 標簽：芯片BGA焊盤 8374 0

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      負片（Negative）指一塊區域，在計算機和膠片中看來是透明的地方 代表有物質（如銅箔，阻焊…）。負片主要用于內層，當有大面積的敷銅時， 使用正片將產...

      2018-06-05 標簽：PCB貼片元件焊盤 4.1萬 0

      MOSFET等大型焊盤的背面可以打過孔

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      這個要看生產制造的工藝，現在在一些制造比較好的工廠，對于高密度的產品是非常常見的，這就叫VIP via（Via in Pad），好處有：出線距離短，節省...

      2018-06-03 標簽：PCBMOSFETPCB設計 1.2萬 0

      PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準

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      在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引...

      2018-05-29 標簽：PCB設計焊盤 4.3萬 0

      教你通過顏色判斷PCB表面工藝

      這層有機物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。

      2018-05-08 標簽：元器件電路板焊盤 8793 0

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      通常設定為0.2mm,這樣制板上即使出現一定誤差，也不會使阻焊層覆蓋到焊盤上，導致焊接不良。舉例3，檢查走線的最小寬度以及走線的最小間距。通常的工藝可以...

      2018-05-04 標簽：電路板焊盤編輯器 1.5萬 0

      ALLEGRO 焊盤制作步驟

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      Padstack：就是一組PAD的總稱，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ ...

      2018-05-08 標簽：PCB設計allegro焊盤 9136 0

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      從室溫初始狀態到260 ℃一邊升溫一邊進行數點的測量，確認了室溫初始狀態時翹曲小的傾向，即L1側表現出翹曲行為，這一點與模擬的傾向一致。以室溫初始狀態的...

      2018-05-02 標簽：PCB元器件焊盤 4946 0

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      jf_82300750 詩酒趁年華_405 飛揚的夢想 titto 輝不瘦 淺芷仁

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