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標簽 > 焊盤
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腐蝕是指將描繪好線路的敷銅板放入腐蝕液中腐蝕去多余的銅箔部分,最終形成電路板。常用的電路板腐蝕成形方法有以下幾種。
BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類:球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面,其特點是引線間距大、引線長度短。
熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性...
綠油橋是SMD與SMD元件間的綠油(兩個阻焊開窗之間保留阻焊油的寬度,一般》6mil),主要是防止短路作用。下圖為生成綠油橋和未生成綠油橋的PCB板。
電子設備必須按照電路原理圖互連,才能實現預定的功能,若連接出錯會導致整個電路板無效,所以選用可靠性、工藝性與經濟性最佳配合的連接,是電路板設計的重要內容...
首先設定單位(左下角),然后選擇焊盤用途為SMD(表貼),選擇焊盤形狀為oblong(跑道形)。如圖所示
現在以Altium?Designer?Winter?09為例,我們來看看這個問題,在PCB中進行鋪地的時候,所有的過孔都是十字連接的,沒有像PROTEL...
設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而...
以PCB板與錫面成5~10℃的角度使PCB離開錫面,略微冷卻后檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好,要重復浸錫一次,對只有個別不良焊點的板,可用手工補焊。...
在電子原件焊接過程中,焊點表面上好像焊接成功,但實際上并沒有焊住,有時用手一撥,引線就可以從焊接點中撥出,這種現象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說明如下
綠油,指的是PCB上涂覆在銅箔上面的油墨,這層油墨可以覆蓋除了焊盤等意外的導體,可以在使用過程中避免焊接短路、延長PCB使用壽命等作用;一般叫阻焊或者防焊;
PCB在生產過程中可焊性差,有時候還會產生PCB焊盤脫落的現象,我們可能會直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題,但事實上原因并沒有這么簡單,接下來就...
PCB是分層的,每一層的功能和定義是不同的,從該頁中可以看出除了連接信號的層之外,還有一些用于加工、安裝以及指示的層。在用CAD工具設計PCB的時候一定...
1.焊盤間距要求: 應盡可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,確實需要在焊盤之間穿越連接的,應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤長度:焊...
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