我們在繪制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
本帖最后由 *** 于 2015-9-14 14:13 編輯
焊接多層PCB板，過程中，由于焊盤脫落，采用飛線進(jìn)行連接。后用萬能表測量電壓，發(fā)現(xiàn)部分電路無法連接到V3.3，初步估計(jì)可能由于焊盤脫落，使得引腳失去與電源層的連接，求處理方。
2015-09-14 10:52:25
焊盤命名規(guī)范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤命名規(guī)范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
` 誰來闡述一下焊盤是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會有焊盤；并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走
2018-08-04 16:41:08
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧！
2012-07-29 21:15:23
請教一下，我的軟件是AD09，圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤，用來做感應(yīng)按鍵的，我想讓這個(gè)焊盤不露銅，就是過一層綠油嘛！請問如何設(shè)置？再一個(gè)問題就就是這焊盤的背面，也就是頂層，在我敷銅的時(shí)候，這個(gè)焊盤的區(qū)域內(nèi)不能敷銅，這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
請問下，為什么我放置焊盤的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規(guī)則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因?yàn)檫@些焊盤位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點(diǎn)之前就試圖移動元件。類似地，由于過量的底面或頂面加熱，或加熱時(shí)間
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盤分類 焊盤是BGA焊球與PCB接觸的部分，焊盤的大小直接影響過孔和布線的可用空間。一般而言，BGA焊盤按照阻焊的方式不同，可以分為NSMD（非阻焊層限定焊盤）與SMD（阻焊層限定焊盤
2020-07-06 16:11:49
DC線焊在LED燈的燈珠上久了用手拉一拉就脫落了是什么原因啊？
2013-02-26 18:44:46
` LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤設(shè)置成熱焊盤嗎 `
2015-02-04 16:41:17
`LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤設(shè)置成熱焊盤嗎`
2015-02-10 15:17:27
`請問大佬，如圖芯片LGA-12封裝芯片批量貼上板子后，有個(gè)別芯片脫落，脫落后芯片的焊盤或者說是焊腳留板子上面（如右圖紅色圈處）也就是說芯片的焊盤或者說是焊腳跟芯片分開了。請問大佬是否知道是什么原因引起的？不甚感激！`
2019-12-31 20:26:42
Gerber文件時(shí)出現(xiàn)焊盤丟失的問題，為避免類似問題發(fā)生，下面來分享一下問題發(fā)生原來和解決方案。案例1：焊盤丟失焊盤丟失分析：PADS斜角焊盤在輸出Gerber時(shí)需要填充，當(dāng)填充的線過大（比焊盤寬度
2020-07-29 18:53:29
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
，不受走線的影響，適用于小零件焊盤，如0402，0201，01005 2、SMD焊盤維修時(shí)不容易撕裂和脫落，因?yàn)镾MD焊墊的實(shí)際銅箔尺寸相對NSMD要來得大，而且綠油蓋住了部分焊盤，所以焊墊與基板
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
些，焊接時(shí)不至于脫落。PCB焊盤的尺寸設(shè)計(jì)也有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，即所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑
2020-06-01 17:19:10
焊盤是過孔的一種，焊盤設(shè)計(jì)需注意以下事項(xiàng)。 1、焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔
2021-09-17 14:11:22
各層圖形間的對位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
cadence PCB文件怎么查找一個(gè)焊盤的坐標(biāo)，或者導(dǎo)出焊盤的列表？
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫線就會效率很低。可以創(chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫圓孔方形焊盤？我將PROTEL的圓孔方形焊盤，導(dǎo)入orCAD后，變成方孔圓形焊盤了，大小也變了。求助高手指點(diǎn)！
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
不知道什么原因，自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
u*** 通孔焊盤的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎，是不是焊盤有問題
2015-01-28 11:51:51
測試模具，缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。 3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。 4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤起皮
2018-07-25 10:51:59
線路板使用過程中，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，本文對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對原因采取相應(yīng)的對策。線路板焊接時(shí)焊盤很容易脫落原因分析1、板材
2018-06-09 22:03:25
焊盤與過孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實(shí)現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
焊盤沒有標(biāo)號
2019-09-10 01:14:01
請問各位大俠在畫板的時(shí)候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時(shí)，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
PCB里面一個(gè)焊盤原來是有Net_1網(wǎng)絡(luò)的，我把這個(gè)焊盤改成No net，然后我將它連接其他無網(wǎng)絡(luò)的焊盤，當(dāng)我一點(diǎn)擊那個(gè)焊盤時(shí)，布的線自動帶有以前的Net_1網(wǎng)絡(luò)，是什么原因？我明明就把那個(gè)焊盤給
2013-08-27 15:28:43
左邊的紅圈代表直徑1mm嗎？右邊的紅圈里的焊盤的flash焊盤該怎么做啊
2015-01-28 11:54:45
在實(shí)際的使用中我們發(fā)現(xiàn)有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個(gè)焊盤。這個(gè)問題其實(shí)是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設(shè)置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
在PCB中直接畫焊盤的時(shí)候，復(fù)制一個(gè)焊盤，然后用特殊粘貼的時(shí)候，粘貼出來的焊盤標(biāo)號不能自動增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盤放在單面，就像圖片中，一面有焊盤，另一面沒有焊盤，而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
誰能告訴我
焊盤這個(gè)絲印如何避開
焊盤的我就服他 因?yàn)槲乙膊粫?/div>
2019-09-09 04:10:08
電阻的封裝給的是電阻的整體大小，并沒有對焊盤大小有要求。焊盤該如何設(shè)置？
2019-09-27 05:35:58
怎么設(shè)置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
盤上同樣的助焊劑，清除效果與含助焊劑的吸錫帶一樣。吸錫帶的寬度選擇非常重要 ，要考慮一次移動可以清除幾列殘留，不適當(dāng)?shù)膶挾葧?dǎo)致焊盤清理不干凈，同時(shí)過多的熱會使金屬間化合 物生長及焊盤脫落。烙鐵頭部尺寸
2018-09-06 16:33:15
請問做的熱風(fēng)焊盤怎么顯示成這樣？
2017-02-22 11:31:23
`請問電路板噴錫導(dǎo)致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
其他各種各樣少見的顏色。小編以前也拜訪過不少的線路板廠商，他們在做PCB加工的時(shí)候，不時(shí)會遇到這樣那樣的問題，而比較常碰到的其中一個(gè)就是線路板阻焊綠油掉落，那么線路板油墨脫落是什么原因引起的呢？線路板阻焊
2020-10-22 11:22:50
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
請問PADS可以像cadence一樣方便測量焊盤到線、到焊盤的中心距和邊緣距
2018-10-12 09:32:22
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設(shè)置單面焊盤呢，就是一面有焊盤，另一面只有一個(gè)過孔。
2019-04-15 07:35:07
轉(zhuǎn)GERBER焊盤變成了方形是什么原因，是哪里設(shè)置不對啊？ 其他的焊盤都沒有變形，有兩個(gè)原件焊盤變形了 就兩個(gè)元件焊盤，橢圓形變方形了，PCB文件是橢圓形的焊盤 PCB封裝是對的，這個(gè)2PIN的座子里面有4個(gè)，就有1個(gè)變形了
2015-01-13 09:56:15
`上圖是原PCB的焊盤，沒有問題。轉(zhuǎn)Gerber后的焊盤，這是什么原因呢？`
2013-11-12 18:52:11
SMD焊盤的過孔和布線區(qū)域布線的空間計(jì)算，以1.0mm間距的NSMD焊盤為例，NSMD焊盤到焊盤之間的中心間距距離為1.0mm，NSMD焊盤的直徑為0.47mm，焊盤之間焊盤平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
` 誰來闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
著重介紹循環(huán)流化床鍋爐的磨損機(jī)理,分析耐磨耐火材料的脫落原因,說明耐磨耐火材料的性能是循環(huán)流化床鍋爐使用壽命的一個(gè)重要因素。
2009-11-20 11:53:52
17 PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多，錫液溫度或預(yù)熱溫度過高，焊接時(shí)次數(shù)過多等等都會導(dǎo)致PCB焊盤脫落
2018-02-26 16:00:50
15717 活性物質(zhì)脫離1、 活性物質(zhì)脫離的原因 ：（1） 起始充電電流過大。因?yàn)闃O板活性物質(zhì)的還原是從導(dǎo)電最好的柵架處開始的，大電流充電時(shí)，該處硫酸鉛迅速還原，所以距柵架較遠(yuǎn)的硫酸鉛來不及起化學(xué)反應(yīng)，由于
2018-08-21 13:56:183899 線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，線路板廠在本文中對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對原因采取相應(yīng)的對策。
2018-10-24 11:08:0914840 活性物質(zhì)脫離1、 活性物質(zhì)脫離的原因 ：（1） 起始充電電流過大。因?yàn)闃O板活性物質(zhì)的還原是從導(dǎo)電最好的柵架處開始的，大電流充電時(shí)，該處硫酸鉛迅速還原，所以距柵架較遠(yuǎn)的硫酸鉛來不及起化學(xué)反應(yīng)，由于
2019-04-28 19:01:411831 平時(shí)我們所看見的線路板表面一層綠色的表膜，其實(shí)這個(gè)是線路板阻焊油墨，它被印刷在PCB上主要是為了阻止焊接，因此也叫防焊油墨。我們最常見到的PCB阻焊油墨有綠色、藍(lán)色、白色、黑色、黃色和紅色，以及其他各種各樣少見的顏色。
2019-04-22 15:21:5323128 線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ，在本文中對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對原因采取相應(yīng)的對策。
2019-04-22 15:34:3488116 PCB在生產(chǎn)過程中可焊性差，有時(shí)候還會產(chǎn)生PCB焊盤脫落的現(xiàn)象，我們可能會直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題，但事實(shí)上原因并沒有這么簡單，接下來就對PCB焊盤脫落原因進(jìn)行分析。
2019-04-24 15:46:4516256 在PCB線路板制作過程中，阻焊和文字的地方都需要印上油墨，以達(dá)到線路板的功能要求。下面我們先來介紹下常用的油墨有哪些品牌。最好的油墨要屬太陽牌油墨，其次是廣信油墨，目前是市面上使用最廣泛的油墨，還有南亞，容大，阪橋油墨等。捷配是主做打樣和中小批量為主的快板，對品質(zhì)要求比較高，默認(rèn)的油墨是太陽油墨。
2019-04-28 15:55:4619712 本文主要介紹了油墨掉墨的八大原因，另外還介紹了常見的油墨掉墨改進(jìn)方法。
2019-05-09 14:43:2318176 PCB板中PAD是焊盤的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。
2019-05-21 14:52:0512293 線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，線路板廠在本文中對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對原因采取相應(yīng)的對策。
2019-08-16 10:29:003984 線路板使用過程中，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，本文對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對原因采取相應(yīng)的對策。
2019-08-31 10:19:095860 假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。
2020-05-13 11:26:4434696 PCB線路板在印刷防焊油墨時(shí)，前處理沒有做到位。比如：PCB板表面有污漬、灰塵，或一些區(qū)域被氧化了。
2020-11-26 11:23:105234 根據(jù)金鑒實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn)，導(dǎo)致A點(diǎn)脫落的原因可能有： 1.膠氣污染 ? 2.氯腐蝕(可能來自膠氣污染、封裝膠、燈具) 3.打線導(dǎo)致 4.電極鋁氧化空洞 5.芯片制程污染物 6.封裝制程手汗污染 7.芯片
2021-11-01 10:52:52724 線路板使用過程，經(jīng)常會出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對？本文針對焊盤脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
2022-07-26 09:01:236955 線路板使用過程，經(jīng)常會出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對?本文針對焊盤脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
2023-06-28 10:23:591004 由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落或銅箔脫落等問題。
2023-07-10 11:28:35547 SDNAND焊盤脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過程，難免有個(gè)芯片會出現(xiàn)焊盤脫落，如下圖：從這個(gè)焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導(dǎo)致的。在批量生產(chǎn)中也可能會
2023-10-11 17:59:17640 
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22313 
問: 各位專家，芯片的這種位置高低溫后三防漆開裂有啥解決辦法嗎？從水口位置開始裂
2023-12-05 10:16:46400 
PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個(gè)常見的問題，它會導(dǎo)致電子設(shè)備無法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB設(shè)計(jì)
2024-01-18 11:21:51757 已全部加載完成
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