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標簽 > 焊盤
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SMT焊盤一般是由銅或錫制成的,它是表面貼裝裝配的基本構成單元,主要是用來構成PCB板的焊盤圖案。
密集的微小無孔焊盤,比如芯片焊盤,可以采用吸錫銅帶,配合松香,吸掉焊盤上多余的焊錫,也可以采用擦的方法,用電烙鐵先將焊盤上的錫融化,再快速的用棉棍趁熱擦...
在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PC...
1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時,基于焊盤設計的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中,18種焊盤設計中的7種設計上(BDH,BEG,BFG,BFH,C...
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm,如果是大面積鋪銅,通常也是與板邊需要有內縮距離,一般設為20mil。
Ⅰ:定義不同 焊盤:它是表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。 過孔:過...
就是在AD19中同封裝的焊盤報錯怎么辦?這個問題的解決方法我告訴了這一個下一個又會來問,所以今天就寫篇技術文章,大家可以自己看看問題的解決教程。
PCB電路板打樣或者制板,需要的資料很多,每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅...
對于老練的工程師來說,線路板設計很簡單,各種需要注意的事項以及操作技巧都是信手拈來,十分熟練。而對于新的工程師來說,線路板設計技巧有難度,畢竟自己的熟練...
在電子加工廠的生產加工中阻焊膜是一種重要加工原材料,其實阻焊膜的本質就是一種涂覆材料,并且有液態和干膜兩種類型。在SMT貼片加工中阻焊膜的主要作用就是添...
在smt專業貼片的加工生產過程中點膠也是較為重要的一個加工過程。在SMT加工中一般是從一面的元器件開始點膠固化,然后才是焊接,在點膠到焊接的中間過程其實...
在貼片加工中有時候出現一種SMT貼片加工不良現象,那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現斷層而發生剝離現象,這種情況一般發生在通孔波峰焊和回流焊...
●PCB上相鄰焊盤或導體表面的跨接處無附著力損失,無空洞或氣泡,無半濕潤,無裂紋,無波浪紋,無魚眼或橘皮狀剝落;外來物不影響元件、焊盤或導體表面之間的最...
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