焊接

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焊接，，也稱(chēng)作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

SMT貼片工藝中錫膏印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略

在SMT組裝工藝中，錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程大概如下：PCB焊盤(pán)被送入設(shè)備，通過(guò)SMT鋼網(wǎng)精確對(duì)...

2024-08-30 標(biāo)簽：焊接錫膏印刷 smt貼片 614 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達(dá)到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無(wú)色無(wú)味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時(shí)非常...

2024-08-26 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 920 0

SMT錫膏加工中的常見(jiàn)缺陷有哪些？

現(xiàn)如今SMT錫膏加工的焊接要求較高，也對(duì)精度要求也較高，一不小心就會(huì)出現(xiàn)加工不良等缺陷，要為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)就需要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行操作，下...

2024-08-24 標(biāo)簽：焊接 smt 錫膏 383 0

助焊膏在SMT加工中的作用與重要性

在SMT加工過(guò)程中，助焊膏扮演著舉足輕重的角色。這是一種特殊的化學(xué)物質(zhì)，專(zhuān)為在焊接過(guò)程中促進(jìn)焊接點(diǎn)的形成和提高焊接質(zhì)量而設(shè)計(jì)。下面深圳佳金源錫膏廠家給大...

2024-08-23 標(biāo)簽：焊接 smt 錫膏 933 0

SMT錫膏印刷不良的原因有哪些？

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊膏以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。在常溫下，膏可將電子元器件初粘...

2024-08-21 標(biāo)簽：焊接 smt 錫膏 540 0

如何解決晶體失效原因

每個(gè)產(chǎn)品都需要很多程序在完成檢測(cè)之前，電路板上設(shè)有液晶電子產(chǎn)品在檢測(cè)過(guò)程中，在加壓環(huán)境下酒精、石英晶體容易與殼碰殼振動(dòng)芯片很容易發(fā)生碰撞，導(dǎo)致晶體發(fā)生振...

2024-08-21 標(biāo)簽：芯片晶體焊接 425 0

揭秘藍(lán)寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術(shù)的碰撞！

藍(lán)寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來(lái)便以其深邃的藍(lán)色和獨(dú)特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位，還在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著...

2024-08-20 標(biāo)簽：工業(yè)焊接回流焊 1062 0

電烙鐵焊接的基本要領(lǐng)

烙鐵頭與被焊件的正確接觸接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)觸及需要連接的兩個(gè)被焊件，如焊腳與焊盤(pán)。烙鐵頭一般傾斜45度角，確保與兩者均有良好的接觸。若遇熱容量差異...

2024-08-15 標(biāo)簽：電烙鐵焊接焊錫 1599 0

助焊劑的作用主要有哪些

助焊劑，是焊接過(guò)程中不可或缺的物質(zhì)。它的主要作用有：化學(xué)活性為了實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的焊接點(diǎn)，待焊表面必須完全沒(méi)有氧化層。然而，一旦金屬暴露在空氣中，就會(huì)形成氧...

2024-08-15 標(biāo)簽：焊接焊接點(diǎn)助焊劑 1352 0

電烙鐵焊接的原理介紹

電烙鐵焊接技術(shù)是電子制造與維修工作中不可或缺的一環(huán)，其核心在于利用高溫?zé)嵩磳⒑噶先刍⒃谥竸┑妮o助下，使熔融焊料滲透并填充于金屬焊縫之間。在冷卻凝固...

2024-08-15 標(biāo)簽：電烙鐵焊接焊料 1451 0

pcb沒(méi)有工藝邊怎么貼片

當(dāng)PCB沒(méi)有工藝邊時(shí)，進(jìn)行貼片加工需要特別注意以下幾點(diǎn)，以確保貼片過(guò)程的順利進(jìn)行和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。一、了解工藝邊的作用工藝邊是PCB板兩邊或四邊增加...

2024-08-15 標(biāo)簽：元器件貼片焊接 1536 0

BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

2024-08-14 標(biāo)簽：芯片激光焊接 1214 0

掌握回流焊要領(lǐng)，輕松實(shí)現(xiàn)片狀元器件完美焊接！

在電子制造領(lǐng)域中，回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細(xì)介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法，包括焊接前的準(zhǔn)備工作、回流焊設(shè)備的操作要點(diǎn)、...

2024-08-13 標(biāo)簽：元器件焊接回流焊 1864 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT功率器件焊接

IGBT，全稱(chēng)絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一種功率開(kāi)關(guān)元件，綜合了電力晶體管（Gi...

2024-08-09 標(biāo)簽：IGBT 焊接功率器件 3212 0

有源蜂鳴器驅(qū)動(dòng)電路制作方法

有源蜂鳴器驅(qū)動(dòng)電路的制作方法主要包括準(zhǔn)備工具與材料、焊接電路元件以及測(cè)試電路等步驟。以下是一個(gè)制作方法：一、準(zhǔn)備工具與材料工具：壓線鉗、熱風(fēng)槍焊臺(tái)...

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焊接達(dá)人必修課：探究金屬材料焊接性的六大要素

金屬材料焊接性，是指金屬材料對(duì)焊接加工的適應(yīng)性和焊后使用時(shí)的可靠性。金屬材料的焊接性，主要取決于材料的化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)和性能等。其中，化學(xué)成分的影響最大。...

2024-08-08 標(biāo)簽：焊接金屬材料焊接接頭 915 0

焊接強(qiáng)度測(cè)試儀推刀和拉針規(guī)格及操作指導(dǎo)書(shū)

為了讓大家更好地了解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試設(shè)備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀相關(guān)知識(shí)，包括焊接強(qiáng)度測(cè)試儀操作指導(dǎo)書(shū)、應(yīng)用范圍、維修、試驗(yàn)過(guò)程、...

2024-08-02 標(biāo)簽：測(cè)試儀焊接推拉力測(cè)試機(jī) 1236 0

電池焊接技術(shù)大比拼：探索不同技術(shù)的獨(dú)特魅力

在電池制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)無(wú)疑是連接各個(gè)部件、確保電池性能穩(wěn)定與壽命延長(zhǎng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著科技的進(jìn)步和電池種類(lèi)的多樣化，電池焊接技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與發(fā)展。本文...

2024-08-01 標(biāo)簽：焊接電阻焊接電池制造 927 0

電烙鐵焊接溫度多少合適

電烙鐵焊接是一種常見(jiàn)的電子元件焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子制造、維修等領(lǐng)域。在進(jìn)行電烙鐵焊接時(shí)，選擇合適的焊接溫度是非常重要的。一、電烙鐵焊接溫度的選擇原...

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40tps12a可控硅怎么測(cè)好壞

40TPS12A是一種雙向可控硅，廣泛應(yīng)用于家用電器、工業(yè)控制、電力電子等領(lǐng)域。在實(shí)際應(yīng)用中，了解如何檢測(cè)40TPS12A的好壞對(duì)于保證電路正常工作和延...

2024-07-31 標(biāo)簽：可控硅家用電器焊接 2655 0

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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