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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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開放式激光振鏡運動控制器在動力電池模組連接片的焊接應(yīng)用
伴隨著國內(nèi)新能源汽車市場的強勁增長,國內(nèi)激光焊接產(chǎn)業(yè)迅速崛起。激光焊接在動力電池生產(chǎn)的中道和后道生產(chǎn)過程中得到廣泛應(yīng)用,包括電池模組連接片焊接、防爆閥焊...
在高科技制造領(lǐng)域,尤其是在半導(dǎo)體、航空航天、電動汽車等行業(yè),真空共晶焊接技術(shù)因其高精度、低空洞率和優(yōu)異的焊接質(zhì)量而備受青睞。真空共晶焊爐作為實現(xiàn)這一技術(shù)...
直角坐標(biāo)機器人在精密制造中可以執(zhí)行哪些任務(wù)?
直角坐標(biāo)機器人基于X、Y、Z軸精確控制,用于物料搬運、裝配、焊接、噴漆、檢測、包裝等制造業(yè)任務(wù),以其結(jié)構(gòu)簡單、高承載和精確控制成為自動化工具,飛創(chuàng)提供高...
MSD的分類、處理、包裝、運輸和使用的指引已經(jīng)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)J-STD-023中有清楚的定義,這是一個美國電子工業(yè)聯(lián)合會(IPC)與焊接電子元件工程委員會(...
2023-10-09 標(biāo)簽:焊接工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MSD 658 0
取決于工藝條件。對于大型復(fù)雜電路板,焊接溫度通常為260(C,這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響,但它對小型電路板的影響較小,因為回流焊溫度可...
鋼結(jié)構(gòu)式機架由各種規(guī)格的鋼型材和鋼板焊接而成,具有較高的機械強度,經(jīng)過熱處理以后也有較好的穩(wěn)定性,但整體性和抗震動性不如鑄造式好。由于鋼結(jié)構(gòu)焊接式機架靈...
2023-09-04 標(biāo)簽:焊接鋼結(jié)構(gòu)貼片機 637 0
大研智造丨石油工業(yè)和精密電子設(shè)備領(lǐng)域電路板焊接材料及焊接工藝探析
在石油工業(yè)的持續(xù)進步中,精密電子設(shè)備的應(yīng)用日益廣泛,它們不僅在井下作業(yè)如泵工況和精密電子壓力計中發(fā)揮著重要作用,也成為地面高精尖設(shè)備如變頻器和中控系統(tǒng)的...
無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”?從成分到應(yīng)用全解析
無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無毒性、高性能和合規(guī)性,成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...
助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險。科學(xué)...
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。
含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術(shù)(SMT),長期以來,在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用,尤其是Sn-Pb共晶焊料,以其使用的方便性、穩(wěn)定的焊接性、價格的合理性...
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
這種涂層在焊接操作之前涂覆,用于覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域,防止該區(qū)域的導(dǎo)電圖形的焊料潤濕。它與剝離型或沖洗型暫時性涂覆層不同,焊接操作后,性阻焊劑不能被去除...
有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負?
有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強、成本低,適合消費電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點;后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)...
激光錫焊焊接工藝適用于不同工業(yè)領(lǐng)域,針對尺寸與形狀差異化產(chǎn)品,可根據(jù)產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊接為例,激光送絲焊接過程中,激光焊接頭或產(chǎn)品在...
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