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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項關(guān)鍵工作,其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多...
焊接機器人激光是利用受激輻射實現(xiàn)光的放大原理而產(chǎn)生的一種單色 、方向性聚焦后可獲得直徑小于0.01mm、功率密度高達10W/㎡的能束,可用焊接、切割及材...
回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置,這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有...
SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制...
長期漂移數(shù)據(jù)是利用焊接在PC板上的元件這一近似“現(xiàn)實”的應(yīng)用而獲得。這些電路板事先未做處理。它們被放置在一個Ta = 30°C的恒溫爐內(nèi),其輸出被定期掃...
助焊劑清洗不干凈是指在焊接后,使用的助焊劑沒有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕便化,很多電子廠都會用到SMT貼片加工技術(shù),它能將質(zhì)量小的元件粘貼到電路板上,而且組裝效率很高.SMT貼片技術(shù)中最重要的一個環(huán)節(jié)就是...
調(diào)節(jié)電流和電壓是進行二氧化碳氣體保護焊的關(guān)鍵步驟之一。正確地調(diào)整電流和電壓可以保證焊接過程順利進行,焊縫質(zhì)量良好。本文將詳細介紹如何調(diào)節(jié)電流和電壓來進行...
在代工代料中對于質(zhì)量的驗收是重中之重,而外觀質(zhì)量又是SMT代工代料加工中最明顯、最直觀的一項,甚至一些加工不良現(xiàn)象都不用專業(yè)檢測,拿在手上就知道哪里有問...
隨著科技的快速發(fā)展,冰箱也逐漸從單一的電冰箱轉(zhuǎn)變?yōu)榫邆渥冾l功能的冰箱。變頻技術(shù)的應(yīng)用不僅使得冰箱具備更強的制冷、保鮮能力,同時還節(jié)約了能源并減少了噪音。...
滿足設(shè)計標準的同時盡量選擇慢速的器件,通常在器件選型的時分。并且防止不同品種的信號混合運用,由于快速變換的信號對慢變換的信號有潛在串擾風(fēng)險。
SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...
釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料,將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度,利用液態(tài)釬料潤濕工件,填充接口間隙并與工件實現(xiàn)原子間的相互擴...
焊接結(jié)構(gòu)疲勞分析:結(jié)構(gòu)應(yīng)力法與數(shù)據(jù)物理驅(qū)動模型淺談
這些文章介紹了焊接接頭疲勞行為相對于傳統(tǒng)材料疲勞行為的特殊性,利用名義應(yīng)力和結(jié)構(gòu)應(yīng)力方法評估焊接接頭疲勞壽命的共性與區(qū)別,并且通過具體實例介紹了利用二維...
2022-12-08 標簽:焊接驅(qū)動模型焊接結(jié)構(gòu) 3678 0
微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微觀組織結(jié)構(gòu)研究
摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料對GaAs功率芯片與MoCu基板進行焊接,分析了焊接溫度、摩擦次數(shù)等工藝參數(shù)對共晶焊接的影響,給出了GaAs芯片共...
在無鉛波峰焊中我們常見的焊接缺陷與產(chǎn)生原因如下所述(只列舉我們在生產(chǎn)中經(jīng)常碰到的,大家在現(xiàn)實生產(chǎn)中都能看到的不良)當然,在生產(chǎn)中要針對具體不良現(xiàn)象加以...
預(yù)熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度,以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件,最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素,而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這...
電路板焊錫,將元器件通過焊錫的連接,導(dǎo)線連接到一起,形成完整的電路滿足其對應(yīng)的功能, 電路板是當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),其增長速度一般都高于電子元件...
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