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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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熱電偶是一種常用的溫度測量設備,通過測量熱電勢來間接地確定溫度。它由兩種不同材料的導線組成,他們的焊接點被稱為熱焊點或熱接頭,熱電勢是由溫差產生的。 熱...
眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點等綜合優質性能,替代它的無鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體...
一般焊料不能提供高質量的機械支撐,插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多,一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內,提供了機械支撐。通常由接插件...
目前,人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經濟性等方面綜合來考慮,工業生產中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標準如下:
所以建議芯片少的一面(一般為Bottom面)的長邊離邊5mm范圍內不要放置貼片器件。如果確實由于電路板面積受限,可以在長邊加工藝邊,參見本文17條“關于...
在風力發電塔架制造過程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接質量的好壞直接影響了塔架生產質量,因此了解焊縫缺陷產生的原因以及各種防治措施是相當有必要的。
2018-05-30 標簽:焊接 4025 0
PCBA焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在回流焊接和波峰焊接是會產生,那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?
貼片加工中優良焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件,焊點的微觀結...
表面黏著技術(SMT, Surface Mount Technology)的回流焊溫度曲線包括預熱、保溫、回焊和冷卻四個部份,以下為您介紹預熱段與保溫段...
當焊接PCB上的大銅排時,由于熱量不均勻或其他因素,可能導致銅排和周圍材料的熱膨脹系數不一致,從而造成焊接區域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過程...
隨著電子技術的飛速發展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現...
在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現象,不出現任何不良現象...
自動焊錫機在使用前一定要把烙鐵頭上的氧化物清潔干凈,這樣焊接時可以保持烙鐵頭有一個很好的上錫狀態。同時在焊接完成之后,也要在烙鐵頭上加上一層新錫,這樣就...
根據相關電容技術工程師的分析,以下情況很容易導致貼片電容的開裂和故障: 1.在貼片過程中,如果貼片機吸嘴工作壓力過大,容易引起變形和裂紋; ...
焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路(如:化學殘留、電遷移)、其他...
在電子加工廠的SMT貼片加工中,有一些比較特殊的電子元器件事不能只使用一般的錫膏焊接工藝的,因為它們的特殊性,普通的錫膏焊接工藝會導致它們在出現一些影響...
盡管現在網上PCB制板已經非常快捷和便宜,甚至有的廠家提供免費測試板制作,但比起“一分鐘制板”來制作測試電路板,發送出去制板還是時間太長。
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